[发明专利]电抗器磁芯及其电抗器有效

专利信息
申请号: 201780090999.5 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN110770860B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 黄智;褚江;端悦涛;姜桂林 申请(专利权)人: 墨尚电子技术(上海)有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶;封喜彦
地址: 201101 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电抗 器磁芯 及其
【说明书】:

一种电抗器磁芯及其电抗器,该电抗器磁芯包括中柱(1)、上轭铁(2)、下轭铁(3)及至少两个高导磁边柱(4);所述中柱(1)设置在所述上轭铁(2)的中间区域、下轭铁(3)的中间区域之间,所述中柱(1)外用以绕制线圈(5),且所述中柱(1)的饱和磁通密度大于所述上轭铁(2)、下轭铁(3)的饱和磁通密度;所述至少两个高导磁边柱(4)间隔设置在所述上轭铁(2)、下轭铁(3)之间,且每个高导磁边柱(4)的两端分别与所述上轭铁(2)的外沿、下轭铁(3)的外沿连接。该电抗器磁芯及其电抗器,提升了轭铁利用率,结构紧凑,同时制造简单。

技术领域

本发明涉及电抗器技术领域,尤其涉及的是一种电抗器磁芯及其电抗器。

背景技术

随着新能源技术和电动汽车的发展,各种电抗器需求如光伏逆变器电路的升压电抗器,逆变器输出电抗器以及电动汽车主动力电池升压电抗器等变得旺盛。由于功率半导体器件的开关频率不断提高,传统的硅钢片电抗器因为损耗较大已经变得不太适用,取而代之的是以铁硅和铁硅铝材质为代表的金属粉芯电抗器。这种电抗器目前有两种方式,一种是采用环形电抗器方案,此方案存在着绕线困难,不利于规模化生产的问题;另外一种是采用块状金属粉芯堆叠为口型,将线圈绕组绕制在上下轭铁夹持的中柱上,此种方案存在着上下轭铁的空间利用率不足、尺寸较大的问题。

中国专利局公开的公告号为102918610B的专利文件中,为解决此问题,采用含磁性金属树脂封装,使之结构紧凑,但是由于磁性树脂的导磁率一般较低,因而对轭铁利用率的提升有限。中国专利局公开的公告号为102074333B的专利文件中,采用混合材料设计,结构非常紧凑,且效率也很高,但是存在着制造问题,尤其是对较大尺寸比较困难。中国专利局公开的公告号为103714946B的专利文件,揭露了一种混合磁路磁集成电感器,可保持高的耦合效果,又能够最大限度提升线圈自耦的电感量,但是存在铁氧体平板磁芯很难薄型化且有提前饱和风险的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电抗器磁芯及其电抗器,提升轭铁利用率,结构紧凑,同时制造简单。

为解决上述问题,本发明提出一种电抗器磁芯,包括中柱、上轭铁、下轭铁及至少两个高导磁边柱;所述中柱设置在所述上轭铁的中间区域、下轭铁的中间区域之间,所述中柱外用以绕制线圈,且所述中柱的饱和磁通密度大于所述上轭铁、下轭铁的饱和磁通密度;所述至少两个高导磁边柱间隔设置在所述上轭铁、下轭铁之间,且每个高导磁边柱的两端分别与所述上轭铁的外沿、下轭铁的外沿连接。

根据本发明的一个实施例,所述中柱的两端分别插入至所述上轭铁、下轭铁中,所述中柱的两端各自的插入深度比例d/D为大于等于(B1-B2)/B1,其中,d为中柱端部的插入深度,D为上轭铁、下轭铁的厚度,B1为中柱的饱和磁通密度,B2为上轭铁、下轭铁的饱和磁通密度。

根据本发明的一个实施例,所述中柱的两端分别穿透所述上轭铁、下轭铁。

根据本发明的一个实施例,所述高导磁边柱的导磁率不小于200。

根据本发明的一个实施例,高导磁边柱的材料为铁氧体或非晶材料。

根据本发明的一个实施例,各高导磁边柱在全部中柱的周围呈对称分布。

根据本发明的一个实施例,所述中柱的材质为金属粉芯,所述上轭铁、下轭铁的材质为铁氧体。

根据本发明的一个实施例,所述金属粉芯为铁硅铝或铁硅材料。

根据本发明的一个实施例,所述中柱为一个或两个以上,各中柱间隔设置在所述上轭铁的中间区域、下轭铁的中间区域之间。

根据本发明的一个实施例,所述中柱上设置有气隙。

本发明还提供一种电抗器,包括线圈及如前述实施例中任意一项所述的电抗器磁芯,所述线圈绕制在中柱外。

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