[发明专利]电子零件封装装置

说明书

本发明提供一种电子零件封装装置(100)，将半导体裸片(150)热压接于基板，并且利用绝缘树脂将半导体裸片(150)与基板的间隙密封，且所述电子零件封装装置包括将长条膜(210)以切片状切出的膜切出机构(200)、以及真空吸附半导体裸片(150)并热压接于基板的封装工具(110)。由此，能够在使封装头在水平方向上移动的电子零件封装装置(100)中，抑制绝缘树脂附着于封装工具。

技术领域

本发明涉及一种将半导体裸片等电子零件热压接于基板的电子零件封装装置的结构。

背景技术

关于将半导体裸片等电子零件封装于基板的方法之一，有下述方法，即：将液状的绝缘树脂涂布于基板或将膜状的绝缘树脂贴附于电子零件的背侧后，利用封装工具将电子零件热压接于基板上。所述封装方法中，能一次进行基板与电子零件的接合、和电子零件与基板之间的密封树脂的硬化。但是，所述封装方法中存在从电子零件与基板之间渗出的绝缘树脂污染封装工具等问题。因此，可使用下述方法，即：在封装工具与电子零件之间夹持膜而进行热压接，由此防止从电子零件与基板之间渗出的绝缘树脂附着于封装工具。所述方法中可使用下述方法，即：利用膜搬送机构来搬送膜，每当封装电子零件时，更新夹持在封装工具与电子零件之间的膜(例如参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2015-35493号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

专利文献1所记载的电子零件封装装置包括：封装头，使封装工具相对于基板而上下移动封装、以及基板平台，保持基板并且使基板在水平方向上移动而进行基板的接合(bonding)位置与封装工具的对位，且依次更新膜的膜搬送机构搭载于封装头。

另一方面，近年来逐渐使用下述电子零件封装装置，此电子零件封装装置使封装头在水平方向上移动而将半导体裸片热压接于基板上，其中所述封装头使吸附半导体裸片的封装工具在上下方向上移动。

这种电子零件封装装置中，也存在从电子零件与基板之间渗出的绝缘树脂污染封装工具等问题。但是，专利文献1所记载那样的膜搬送机构为大型且重量也大，因此当搭载于使封装头在水平方向上移动的电子零件封装装置时，有导致电子零件封装装置的体积变大的问题。

因此，本发明的目的在于利用简便的方法抑制绝缘树脂附着于封装工具。

[解决问题的技术手段]

本发明的电子零件封装装置将电子零件热压接于基板或其他电子零件，并且利用绝缘树脂将电子零件与基板的间隙或电子零件与其他电子零件的间隙密封，且所述电子零件封装装置的特征在于包括：膜切出机构，使长条膜的末端在宽度方向上残留而切出切片状膜；以及封装工具，经由切片状膜而真空吸附电子零件，并将电子零件热压接于基板或其他电子零件，膜切出机构包括：基体部；膜送出辊，配置在基体部的一侧，长条膜卷绕于膜送出辊上；以及膜卷取辊，配置在基体部的另一侧，长条膜固定于膜卷取辊，膜送出辊供给长条膜，且膜卷取辊回收被切出了切片状膜的长条膜。

本发明的电子零件封装装置中也适合设为：具有膜回收机构，所述膜回收机构从封装工具的表面接收所述切片状膜。

本发明的电子零件封装装置中也适合设为：封装工具包含基部(base)、以及从基部突出而在表面真空吸附电子零件的岛部(island)，膜切出机构基体部的具有形状比岛部的平面形状更大的孔；膜切出机构更包括：夹具(clamper)，具有与基体部相同形状的孔，在与基体部之间夹入长条膜；以及冲头(punch)，脱出或插入基体部的孔及夹具的孔，从长条膜中切出切片状膜，冲头的与长条膜接触的面为使切片状膜交付至封装工具的表面那样的平面。

本发明的电子零件封装装置中也适合设为：膜回收机构具有平板状的平台、以及沿着平台的面移动而从封装工具的表面依次接收切片状膜的吸附带。