[发明专利]基板收纳容器有效
申请号: | 201780089276.3 | 申请日: | 2017-04-05 |
公开(公告)号: | CN110574152B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 佐藤恭兵 | 申请(专利权)人: | 未来儿股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/86 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
本发明具有:下侧基板引导倾斜面(733),与下侧倾斜面(731)的下端部连接,相比于下侧倾斜面(731)的倾斜,以与上下方向(D2)所成的角度更小的方式倾斜,上下方向(D2)与多个基板排列的排列的方向一致;以及上侧基板引导倾斜面(734),与上侧倾斜面(732)的上端部连接,相比于上侧倾斜面(732)的倾斜,以与上下方向(D2)所成的角度更小的方式倾斜。在容器主体开口部被盖体封闭时的槽(703)延伸的方向上,随着接近容器主体开口部的中央,下侧基板引导倾斜面(733)的上下方向(D2)上的长度变长。
技术领域
本发明涉及收纳、保管、搬运、输送由半导体晶片等构成的基板等时使用的基板收纳容器。
背景技术
作为用于收纳并搬运由半导体晶片构成的基板的基板收纳容器,具备容器主体和盖体的装置已被公众所知(例如参照专利文献1、专利文献2、专利文献3)。
容器主体的一端部具有形成有容器主体开口部的开口周缘部。容器主体的另一端部具有封闭的筒状的壁部。容器主体内形成有基板收纳空间。基板收纳空间由壁部包围形成,能够收纳多个基板。盖体相对于开口周缘部可装拆,能够封闭容器主体开口部。侧方基板支承部以在基板收纳空间内成对的方式设置在壁部上。当容器主体开口部未被盖体封闭时,侧方基板支承部能够在使相邻的基板彼此以规定的间隔分开排列的状态下支承多个基板的边缘部。
在作为盖体一部分的、当封闭容器主体开口部时与基板收纳空间相对的部分上,设有前部保持构件。前部保持构件具有:盖体侧基板承接部,与基板直接抵接并支承基板;以及盖体侧脚部,支承盖体侧基板承接部,当容器主体开口部被盖体封闭时,前部保持构件能够支承多个基板的边缘部。此外,后侧基板支承部以与前部保持构件成对的方式设置在壁部上。后侧基板支承部能够支承多个基板的边缘部。当容器主体开口部被盖体封闭时,后侧基板支承部通过与前部保持构件协同动作支承多个基板,由此在使相邻的基板彼此以规定的间隔分开排列的状态下保持多个基板。
现有技术文献
专利文献1:日本专利公开公报特开2015-135881号
专利文献2:日本专利公表公报特表2013-540372号
专利文献3:日本专利公开公报实开平2-106831号
在所述公报记载的基板收纳容器中,当容器主体开口部被盖体封闭时,在前部保持构件容易发生基板的引导不良,即,容易发生基板进入相邻的多个盖体侧基板承接部之间而成为基板脱落的状态。
发明内容
本发明的目的是提供能够抑制前部保持构件的基板的引导不良的基板收纳容器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造