[发明专利]用于传导电能的多相汇流排及其制造方法

说明书

一种用于传导电能的多相汇流排(1)，包括：绝缘基层(8)，所述绝缘基层(8)由绝缘材料制成；第一导电层(2a)，所述第一导电层(2a)由金属片制成，所述第一导电层(2a)布置在所述基层(8)上并以粘附方式粘合到所述基层(8)；第一连接引脚(4a)，所述第一连接引脚(4a)安装到所述第一导电层(2a)，所述第一连接引脚(4a)在垂直于第一导电层(2a)的方向上延伸；第一绝缘层(6、6.1)，所述第一绝缘层(6、6.1)布置在所述第一导电层(2a)上并以粘附方式粘合到所述第一导电层(2a)；第二导电层(2b)，所述第二导电层(2b)由金属片制成，所述第二导电层(2b)布置在所述第一绝缘层(6、6.2)上并以粘附方式粘合到所述第一绝缘层(6、6.2)，所述第二导电层(2b)包括在平行于所述第一连接引脚(4a)的方向上延伸的第二连接引脚(4b)；第二绝缘层(6、6.1)，所述第二绝缘层(6、6.1)布置在所述第二导电层(2b)上并以粘附方式粘合到所述第二导电层(2b)，其中所述第二导电层(2b)以及所述第一和第二绝缘层(6、6.1、6.2)各包括至少一个引脚孔(12、14)，所述第一连接引脚(4a)穿过至少一个引脚孔(12、14)伸出，其特征在于：所述第一连接引脚(4a)由绝缘材料的套管(10、10a至10d)覆盖，所述套管被布置在所述第一连接引脚(4a)上并且从所述第一导电层（2a）穿过在所述第二导电层（2b）和所述绝缘层（6、6.1、6.2）中形成的所述引脚孔（12、14）伸出。本发明进一步涉及一种制造汇流排(1)的方法。

本发明涉及根据权利要求1和9的前序部分的用于传导电能的多相汇流排及其制造方法。

多相汇流排在配电盘（switchboard）中用于将交流电流传导和分配到通常安装在开关设备柜中的不同电气装置。为了提供用来在单个汇流排中传导所有三相或甚至更多相的交流电流的可能性，已经开发了多相汇流排，其包括电绝缘材料的覆盖层和基层，在它们之间布置有两层或更多层导电金属片，特别地是铜，它们借助于绝缘中间层将彼此电绝缘。

在申请人的DE 10 2005 015 945 B4中描述了前述汇流排，其中不同层借助于液态树脂彼此层压。层压汇流排的优点在于，它是紧凑的并且不会倾向于由于排斥力而分层，所述排斥力由交流电流生成，所述交流电流在每相的不同导电层中传导并且在短路的情况下可能在几千安培（kA）的范围中。

如DE 10 2005 015 945 B4中所描述的汇流排的一个问题是在层压过程本身中所涉及的成本，其中不同层借助于液态树脂（如环氧树脂）彼此粘合，液态树脂被施加到每层的上侧和下侧并之后被固化。由于用于层压过程的层压树脂通常是有毒的，并且据说引起过敏反应，因此在生产过程中需要对于工作人员的特定的安全预防措施，这显著提高了生产成本。

出现的另一个问题是导电层必须仔细地电绝缘，以便防止不同导电层和连接引脚之间的闪络或打火花。这意味着，在高电场强度的区域中必须提供充分的电绝缘，因为它们通常发生在导电层中连接引脚延伸所穿过的切口或穿孔开口的区域中。在DE 10 2005 015945 B4的汇流排中，这种附加的电绝缘是由铸浇树脂提供的，铸浇树脂被填充到开口中，连接引脚穿过所述开口伸出。

因而，本发明的一个目的是要提供一种多相汇流排，所述多相汇流排能以降低的成本和较短的时间制造，而无需在每一层广泛施加电绝缘涂层以便将各层彼此粘合，并且所述多相汇流排还提供了连接引脚相对导电层的改进的电绝缘。

该目的通过与权利要求1和8中所述的相同的多相汇流排及其制造方法来实现。

本发明的另外目的被包含在从属权利要求中。

本发明的优点在于，绝缘，特别地是具有相对低的介电性能的空气和固体绝缘，被用在具有低电场的位置处，而绝缘材料，特别地是具有相对高的介电性能的固体绝缘，仅被用在具有高电场的位置处。本发明的另外优点是安装到连接引脚的绝缘材料的套管或套子能由任何已知的绝缘材料，例如像热塑性或热固性树脂等的绝缘塑料材料制成。因而，套管能作为例如通过注入成型（injection molding）生产的预制组件获得。这进一步导致生产成本的降低和生产灵活性的增加。