[发明专利]用于传导电能的多相汇流排及其制造方法

权利要求书

1.一种用于传导电能的多相汇流排(1)，包括：绝缘基层(8)，所述绝缘基层(8)由绝缘材料制成；第一导电层(2a)，所述第一导电层(2a)由金属片制成，所述第一导电层(2a)布置在所述基层(8)上并以粘附方式粘合到所述基层(8)；第一连接引脚(4a)，所述第一连接引脚(4a)安装到所述第一导电层(2a)；第一绝缘层(6、6.1)，所述第一绝缘层(6、6.1)布置在所述第一导电层(2a)上并以粘附方式粘合到所述第一导电层(2a)；第二导电层(2b)，所述第二导电层(2b)由金属片制成，所述第二导电层(2b)布置在所述第一绝缘层(6、6.2)上并以粘附方式粘合到所述第一绝缘层(6、6.2)，所述第二导电层(2b)包括在平行于所述第一连接引脚(4a)的方向上延伸的第二连接引脚(4b)；第二绝缘层(6、6.1)，所述第二绝缘层(6、6.1)布置在所述第二导电层(2b)上并以粘附方式粘合到所述第二导电层(2b)，其中所述第二导电层(2b)以及所述第一和第二绝缘层(6、6.1、6.2)各包括至少一个引脚孔(12、14)，所述第一连接引脚(4a)穿过所述至少一个引脚孔(12、14)伸出，

所述第一连接引脚(4a)由绝缘套管(10、10a至10d)覆盖，所述绝缘套管被布置在所述第一连接引脚(4a)上并且从所述第一导电层（2a）穿过在所述第二导电层（2b）和所述绝缘层（6、6.1、6.2）中形成的所述引脚孔（12、14）伸出,

其特征在于：所述绝缘层中的至少一个包括布置在导电层(2b、2c、2d)的上侧上的第一绝缘子层(6.1)和布置在导电层(2、2b、2c、2d)的下侧上的第二绝缘子层(6.2)，所述第一绝缘子层(6.1)包括具有大于所述第二导电层(2b)中的所述引脚孔(12)的直径的第一引脚孔(14.1)。

2.如权利要求1所述的多相汇流排，其特征在于：所述第一连接引脚(4a)在垂直于所述第一导电层(2a)的方向上延伸。

3.如权利要求1所述的多相汇流排，其特征在于：所述绝缘套管(10)被夹到所述第一连接引脚(4a)和/或借助于粘合剂附到所述第一连接引脚(4a)，和/或所述绝缘套管(10、10a至10d)由可收缩材料制成，所述绝缘套管(10、10a至10d)被收缩到所述第一连接引脚(4a)。

4.如权利要求3所述的多相汇流排，其特征在于：所述可收缩材料是热塑性树脂。

5.如权利要求1至4中任一项所述的多相汇流排，

其特征在于：第三导电层(2c)和第三绝缘层(6、6.1、6.2)以及第四导电层(2d)和第四绝缘层(6、6.1、6.2)以粘附方式粘合到所述第二绝缘层(6、6.1、6.2)，所述第三和第四导电层(2c、2d)以及所述第三和第四绝缘层(6、6.1、6.2)包括引脚孔(12、14、14.1、14.2)，所述第一连接引脚（4a）和所述绝缘套管（10、10a至10d）穿过所述引脚孔伸出。

6.如权利要求1至4中任一项所述的多相汇流排，

其特征在于：所述绝缘套管(10a)包括绝缘材料的第一套环(16.1)，所述第一套环（16.1）被接纳在所述第一绝缘子层(6.1)的所述第一引脚孔(14.1)中。

7.如权利要求1至4中任一项所述的多相汇流排，

其特征在于：所述绝缘层中的至少一个包括布置在导电层(2b、2c、2d)的下侧上的第二绝缘子层(6.2)，所述第二绝缘子层(6.2)包括第二引脚孔(14.2)，所述第二引脚孔(14.2)具有的直径小于所述第二导电层(2b)中的所述引脚孔(12)的所述直径。

8.如权利要求7所述的多相汇流排，

其特征在于：至少一个另外绝缘套管(10b、10c、10d)被安装在所述绝缘套管(10a)上，所述另外绝缘套管(10b、10c、10d)包括被接纳在所述第二导电层(2b)的所述引脚孔(12)中的第一套环(16.1)，和/或具有被接纳在第一绝缘子层(6.1)的所述第一引脚孔(14.1)中的绝缘材料的另外套环(16.2)。