[发明专利]高温烧结型银粉末及其制造方法

说明书

本发明提供一种高温烧结型银粉末的制造方法，制造出包含银离子和氨的第1反应液以及包含还原剂的第2反应液的反应液，然后通过使第1反应液与第2反应液发生反应而使银粉末析出的银粉末的制造方法，在制造上述第1反应液时，能够通过对搅拌时间进行调节而制造出高温烧结时具有较高烧结密度的银粉末。

技术领域

本发明涉及一种高温烧结型银粉末及其制造方法，尤其涉及一种适合于在用于形成太阳能电池用电极或叠层电容器的内部电极、电路基板的导体图案等电子部件中的电极的导电性浆料中使用的高温烧结行银粉末及其制造方法。

背景技术

导电性金属浆料是一种具有可形成涂膜的涂布特性且电流能够在干燥之后的涂膜中流动的浆料，是将导电性填充物(金属填充物)分散到由树脂系粘合剂和溶剂构成的载体中的流动性组成物，被广泛适用于电气电路的形成或陶瓷电容器的外部电极的形成等。

尤其是，银浆料(Silver Paste)是在复合类导电性浆料中化学稳定性以及导电性最优秀的浆料，因此在导电性粘结以及涂层和微细电路的形成等多个领域被广泛应用。如印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)等可靠性尤为重要的电子部件中，银浆料被广泛适用于如银浆通孔(STH，Silver Through Hole)、粘结以及涂层材料等多种用途。

目前已实用化的导电性金属浆料包括在200℃以下的脚底温度下通过树脂的硬化而使得导电性填充物被挤压并借此确保其导通效果的树脂硬化型，以及在500至1200℃的高温环境下通过有机载体成分的挥发而使得导电性填充物被烧结并借此确保其导通效果的烧结型。

其中，烧结型导电性浆料是由以贵金属为中心的导电性填充物和玻璃粉 (glassfrit)、有机载体(树脂和有机溶剂)构成，在对所涂布的涂膜进行干燥之后，通过利用高温进行处理而使有机载体焙烧蒸发，从而使金属填充物之间发生熔接并借此实现涂膜的导电性。

作为导电性填料使用微粒状态的金属粉末，当金属粉末在高温下烧结时因为存在于导电性浆料内部的气孔或有机物的分解而必然会形成内部孔隙，因此金属粉末的烧结密度将低于上述金属的理论密度，而金属粉末的烧结密度越低，利用导电性浆料制造出的镀膜的电导度也将随之降低。

发明内容

技术课题

本发明的目的在于解决如上所述的现有问题而提供一种高温烧结型银粉末及其制造方法，一种适用于导电性浆料(Paste)的银粉末，在600℃以上高温下的烧结密度较高。

但是，本发明的目的并不局限于上面所提及的目的，相关行业的从业人员能够通过下述记载进一步明确理解未被提及的其他目的。

解决课题方法

本发明提供一种高温烧结型银粉末的制造方法，其特征在于，包括：银盐还原步骤S2，由制造出包含银离子和氨的第1反应液以及包含还原剂的第2 反应液的反应液制造步骤S21以及通过使第1反应液与第2反应液发生反应而获得银粉末的析出步骤S22构成，

在上述反应液制造步骤S21中制造上述第1反应液时，通过对搅拌速度以及搅拌时间进行调节而制造出高温烧结时具有较高的烧结密度的银粉末。

此外，本发明的特征在于：在上述反应液制造步骤S21中，上述第1反应液是通过将上述银离子以及上述氨混合到搅拌器中并进行30至180分钟搅拌的方式制造。

此外，本发明的特征在于：在上述反应液制造步骤S21中，上述第1反应液是按照相对于100重量份的上述银离子混合30至160重量份的上述氨的方式制造。

此外，本发明的特征在于：上述还原剂是从由抗坏血酸、链烷醇胺、对苯二酚、肼以及福尔马林构成的组中选择的1种以上。

此外，本发明的特征在于：在上述反应液制造步骤S21中，上述第2反应液是按照相对于100重量份的上述银离子混合80至120重量份的上述还原剂的方式制造。