[发明专利]接近式曝光装置以及接近式曝光方法

说明书

接近式曝光装置包括：平面镜(68)，具有能够校正曲率的镜变形单元(70)；CCD摄像机(30)，能够拍摄掩模M侧的对准标记(Ma)和工件(W)侧的对准标记(Wa)；存储部(91)，存储根据在对第一层的掩模(M)的图案进行曝光时照射到工件(W)的主光线(EL)的角度和掩模(M)及工件(W)间的间隙计算的对准标记(Wa)的初始偏移分量；以及控制装置(90)，在对第二层以后的掩模(M)的图案进行曝光时，利用对于由CCD摄像机(30)观测的工件(W)侧的对准标记(Wa)补偿初始偏移分量而得到的工件(W)侧的校正对准标记(Wa')以及掩模M侧的对准标记(Ma)来进行对准调整。

技术领域

本发明涉及接近式曝光装置以及接近式曝光方法。

背景技术

以往，在专利文献1中公开了一种曝光装置，该曝光装置具有多个反射镜，各反射镜分别包括能够校正反射镜的曲率的镜弯曲机构，掩模侧的一个反射镜根据工件的应变量驱动镜弯曲机构来校正工件的变形，另一个反射镜在校正了一个反射镜的曲率的状态下，驱动镜弯曲机构校正反射镜的曲率来提高曝光光的照度分布。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-146417号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

然而，如专利文献1中记载，当进行镜弯曲时，照射到工件的曝光光的主光线的角度相对于工件变得不垂直，从而造成转印图案被偏移该相应量地转印。因此，在对第二层进行曝光时的对准中使用的在对第一层进行曝光时被转印的工件侧的对准标记有时会被发生位置偏移地转印。如果使用该工件侧的对准标记进行对准调整并进行第二层以后的曝光，则被偏移上述主光线的角度的偏差量地曝光转印，因此曝光精度下降。

另外，工件在曝光时，由于工件的温度变化而引起的伸长、吸附状态的变化、工件的特性等，各工件会产生固有的变形。因此，在对第二层以后进行曝光时的对准中使用的工件侧的对准标记中，有时也会因上述工件固有的变形而在转印时发生位置偏移。

在专利文献1记载的曝光装置中，虽然根据工件的变形来校正了反射镜的曲率，但是未考虑与第一层曝光时的偏角的变化相应的对准标记的位置偏移这一点。另外，仅通过对准标记的位置偏移量，无法判断工件固有的应变。

本发明是鉴于上述课题而完成，其第一目的是提供一种接近式曝光装置以及接近式曝光方法，能够校正由于伴随镜弯曲而产生的曝光光的主光线的角度引起的校准误差，从而高精度地对掩模的图案进行曝光转印。另外，第二目的在于提供一种接近式曝光装置以及接近式曝光方法，能够校正因工件固有的变形而引起的偏移量，从而高精度地对掩模的图案进行曝光转印。

用于解决问题的技术手段

本发明的上述目的通过以下构成实现。

(1)一种接近式曝光装置，包括：

工件支承部，其对工件进行支承；

掩模支承部，其对掩模进行支承；以及

照明光学系统，其具有光源、积分器以及对来自光源的曝光光进行反射的多个反射镜，

所述接近式曝光装置将来自所述光源的曝光光经由所述掩模而照射到所述工件，并将所述掩模的图案转印到所述工件，

其特征在于，

多个所述反射镜中的至少一个所述反射镜具有能够对所述反射镜的曲率进行校正的镜弯曲机构，

所述接近式曝光装置具有：

对准摄像机，能够拍摄掩模侧的对准标记和工件侧的对准标记；