[发明专利]含有导电性碳材料的薄膜的制造方法在审
| 申请号： | 201780074428.2 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110022991A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 畑中辰也;柴野佑纪;吉本卓司 | 申请（专利权）人： | 日产化学株式会社 |
| 主分类号： | B05D1/28 | 分类号： | B05D1/28;B05D1/26;B05D7/24;H01G11/28;H01G11/36;H01G11/68;H01G11/70;H01M4/04;H01M4/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性碳材料 薄膜 凹版涂布机 碳纳米管 模涂机 涂布液 制造 | ||
1.含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其特征在于，包含如下工序：使用凹版涂布机或模涂机涂布含有导电性碳材料的涂布液。
2.根据权利要求1所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述薄膜的单位面积质量为1000mg/m2以下。
3.根据权利要求2所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述薄膜的单位面积质量为250mg/m2以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述导电性碳材料包含碳纳米管。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有导电性碳材料的涂布液的固体成分浓度为40.0质量％以下。
6.根据权利要求5所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有导电性碳材料的涂布液的固体成分浓度为20.0质量％以下。
7.根据权利要求6所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有导电性碳材料的涂布液的固体成分浓度为10.0质量％以下。
8.根据权利要求7所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有导电性碳材料的涂布液的固体成分浓度为5.0质量％以下。
9.根据权利要求8所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有导电性碳材料的涂布液的固体成分浓度为2.0质量％以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，使用凹版涂布机进行涂布。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有导电性碳材料的涂布液包含分散剂，该分散剂为三芳基胺系高支化聚合物或者在侧链含有噁唑啉基的乙烯基系聚合物。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的含有导电性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有导电性碳材料的薄膜为储能器件电极用底涂箔。
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