[发明专利]RFID天线及其生产方法有效
| 申请号: | 201780070014.2 | 申请日: | 2017-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN109952579B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
| 发明(设计)人: | 埃米尔·胡必那克 | 申请(专利权)人: | 洛格摩提公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q7/06;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 | 代理人: | 卓霖;许向彤 |
| 地址: | 斯洛伐克*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | rfid 天线 及其 生产 方法 | ||
螺纹的导电回路的一部分由基片(5)上的印刷电路形成,其中产生并排设置的一组导电条(2),并且芯(1)置于其上。从芯(1)的底面图伸出的导电条(2)和在芯(1)的两侧上伸出的导电条(2)的端部形成连接表面(4)。成形为用于包围芯(1)的导线(3)连接到连接表面(4),由此导线(3)将一个导电条(2)的连接表面(4)与在相邻导电条(2)的相对端上的连接表面(4)相连接。在结合到导电条(2)的一端之后,通过弯曲使得导线在基片(5)上方成形为使得其在意图用于芯(1)的空间上方拱起,并且所有导线(3)成形为使得它们为置于基片(5)上的芯(1)产生通道。导电条(2)按照螺纹的节距从芯(1)的法线以一角度倾斜,并且导线(3)在相同的角度下以相反的斜度引导。
技术领域
本发明涉及具有小尺寸的芯的薄天线,其主要适用于沉积到诸如可移动存储卡、SIM卡、移动通信设备等的已包装的载体上。即使从屏蔽的布置,天线也会实现出色的发射特性,且其适用于RFID和/或NFC应用。本发明还公开了一种生产带芯的天线的高生产率的方法。
背景技术
主要为导电回路形状的扁平天线用于NFC/RFID,由此在用于布置导体的载体的尺寸小的情况下,使用整个可用表面。基本的理论和学术出版物持如下立场:在厚度小且可用表面小的情况下,RFID或NFC天线应该被制作为扁平天线,例如根据RFID手册(RFIDHANDBOOK),KlausFinkenzeller,2010,图.11,2.15,12.7,12.9,12.11,12.13。根据类似的来源(最佳天线直径/RFID系统的物理原理(OptimalAntennaDiameter/PhysicalPrinciplesofRFIDSystems)的部分4.1.1.2),如果发射天线的直径对应于天线所需范围的平方根,则是最佳的。在将NFC天线防止在相对小的表面上之后,天线具有带圆形边缘的内接螺旋矩形绕组的形式,其基本上复制可用表面的外部形状。这种设置产生了相对典型的扁平NFC/RFID天线形状。
在进一步减小天线期间,已经证明适于使用根据Logomotion/SMK WO/2013/098784、WO/2014/076669、WO/2016/071885的早期公开申请的具有铁氧体芯的NFC/RFID天线。在这些天线的生产过程中,问题在于有效且快速地将导体缠绕在芯上,使得它分别用非常精细的导体或薄的扁平导体实现绕组的期望斜率,这很容易在变形的地方折断。在典型地生产具有导体绕组的天线期间的缺点是,在将天线进一步安装到电路期间导电回路的低机械弹性。具有电路的PCB基片通常封闭在壳体中,由此天线可以暴露于机械压力或增加的热量。卷绕的导体的坚固性可以通过增加其厚度来增加,具有所需的天线的小尺寸的导体是不可能的,且其也会恶化天线的发射特性。
因此,期望这种具有芯的天线的解决方案,该方案将解决这些缺陷,并且该方案还允许进一步减小天线的尺寸,同时保持信号的良好发射特性。天线应适合于布置在电子设备的PCB上、任何尺寸的SIM卡上、或可移除的存储卡上或直接布置在芯片上。
发明内容
上述缺陷通过具有芯的天线-主要是微型RFID和/或NFC天线-而得到显著补救,其中,导电回路包围置于非导电基片上的长方形(oblong)的芯,其中根据本发明,导电回路的一部分由印刷电路形成在基片上,其本质在于在基片上形成一组相邻设置的导电条,导电条上布置有芯,导电条过度伸张通过芯的底面图,使得在芯的侧面上过度伸张的导电条的端部形成连接表面(或连接小表面或连接垫);成形为用于包围芯的导线连接到连接表面,由此导线将一个导电条的连接表面与相邻导电条的相对端上的连接表面相连接。导电条和导线来自单个回路的导体;回路包围天线的芯。
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