[发明专利]RFID天线及其生产方法

权利要求书

1.一种RFID和/或NFC天线，包括

长方形芯、非导电基片和导电回路，

其中，该导电回路包围该芯(1)，

该芯和该导电回路设置在所述非导电基片(5)上，并且通过在非导电基片上并排且彼此平行地设置一组导电条(2)，由所述非导电基片(5)上的印刷电路形成导电回路的一部分；

在所述导电条(2)上提供所述芯(1)；

所述导电条(2)在所述芯(1)的接地面下部形成并且平行于所述接地面，使得所述导电条(2)在所述芯(1)的两侧延伸超出所述芯，由此形成连接表面(4)；

成形为用于包围所述芯的导线(3)连接到所述连接表面(4)；

由此，该导线(3)将一个导电条(2)的连接表面(4)连接到相邻导电条(2)的相对端上的连接表面(4)，

由此，所述导线(3)结合到所述连接表面(4)；

其特征在于，

一个导电条(2)的连接表面(4)通过平行引导的至少两个导线(3)连接到相邻导电条(2)的相对的连接表面(4)，

其中，位于与所述连接表面(4)接合的位置处的所述导线(3)为“S”形，由此三层导线(3)在接合的位置处彼此上下叠置。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述导线(3)通过楔式结合与所述连接表面(4)结合。

3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述导线(3)的宽度大于其厚度的两倍。

4.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述非导电基片(5)由独立的垫形成，所述独立的垫的接地面的尺寸对应于所述一组导电条(2)，或者所述非导电基片(5)由带有其他构件的PCB形成。

5.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述芯(1)在截面中具有高达0.5mm的高度，所述芯在截面中具有范围在2至2.5mm的宽度。

6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述芯(1)在截面中具有高达0.3mm的高度。

7.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述导电条(2)从所述芯(1)的接地面法线以一角度倾斜，所述角度对应于螺纹的节距，以及所述导线(3)以相同大小的角度沿着相反的斜率被引导。

8.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述导电条(2)在所述芯(1)的每个侧面上伸出所述芯(1)的横向尺寸的至少5％的长度；所述导电条(2)最小以0.25mm的长度伸出。

9.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，位于与所述连接表面(4)接合的位置处的所述导线(3)的端部与非导电基片(5)的平面平行地延伸，并且所述端部沿着从所述芯(1)向外的方向取向。

10.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述芯(1)至少部分地嵌入在所述非导电基片(5)中的凹槽中；所述导电条(2)从凹槽的底部、在所述凹槽的侧壁上向上延伸，以及所述导电条(2)通过非导电基片(5)的上表面上的连接表面(4)终止。

11.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，天线被设置在具有接触接口的可移动存储卡的非导电基片(5)上或所述非导电基片(5)中。

12.根据权利要求11所述的天线，其特征在于，所述可移动存储卡是SD小卡或SIM卡。

13.根据权利要求11所述的天线，其特征在于，所述可移动存储卡是迷你SIM卡或微型SIM卡。

14.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述导线(3)胶粘在箔(8)上。