[发明专利]氧化亚铜颗粒、其制造方法、光烧结型组合物、使用该光烧结型组合物的导电膜的形成方法和氧化亚铜颗粒糊剂

说明书

一种光烧结型组合物，其含有氧化亚铜颗粒和溶剂，上述氧化亚铜颗粒含有选自锡、锰、钒、铈和银中的至少1种的添加元素。氧化亚铜颗粒优选含有1ppm～30000ppm的锡作为添加元素。另外，光烧结型组合物的优选的配合为3质量％～80质量％的氧化亚铜颗粒和20质量％～97质量％的溶剂。

技术领域

本发明涉及氧化亚铜颗粒、其制造方法、光烧结型组合物、使用该光烧结型组合物的导电膜的形成方法和氧化亚铜颗粒糊剂。

背景技术

作为在基材上形成导电膜的方法，已知将金属氧化物颗粒的分散体涂布在基材上而形成涂膜之后、对该涂膜实施加热处理或光照射处理并使其烧结的技术(例如参照专利文献1)。特别是实施光照射处理的方法，由于能够在低温下使其烧结，因而具有能够适用于耐热性低的树脂基材的优点。作为能够在这样的用途中使用的氧化亚铜颗粒，例如在专利文献2中公开了一种氧化亚铜粉末，其通过将碱溶液和添加有2价铁离子的含铜离子的溶液中的一方添加到另一方中，生成氢氧化铜，之后添加还原剂还原析出氧化亚铜颗粒而得到，该氧化亚铜粉末利用扫描型电子显微镜测得的平均一次粒径在0.5μm以下，并且含有30ppm以上的铁。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-71963号公报

专利文献2：日本特开2014-5188号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的发明人使用专利文献2中记载的氧化亚铜粉末的分散体形成涂膜，向该涂膜照射光，进行氧化亚铜粉末的还原处理，结果发现，涂膜的一部分飞散，观察到向铜的还原烧结不充分的部位，可知无法得到没有缺陷且均匀的导电膜。

因此，本发明的目的在于提供一种能够通过光照射形成没有缺陷且均匀的导电膜的光烧结型组合物、以及作为该光烧结型组合物的原料使用的氧化亚铜颗粒。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的发明人鉴于上述实际情况反复进行了深入研究，结果发现，含有特定添加元素的氧化亚铜颗粒、以及含有该氧化亚铜颗粒的光烧结型组合物能够解决上述技术问题，从而完成了本发明。

即，本发明为一种氧化亚铜颗粒，其特征在于，含有选自锡、锰、钒、铈和银中的至少1种的添加元素。

另外，本发明为一种光烧结型组合物，其特征在于，含有上述氧化亚铜颗粒和溶剂。

发明效果

根据本发明，能够提供一种可以通过光照射形成没有缺陷且均匀的导电膜的光烧结型组合物、以及作为该光烧结型组合物的原料使用的氧化亚铜颗粒。

附图说明

图1是实施例1中得到的氧化亚铜颗粒的电子显微镜照片(倍率10万倍)。

图2是比较例1中得到的氧化亚铜颗粒的电子显微镜照片(倍率10万倍)。

具体实施方式