[发明专利]氧化亚铜颗粒、其制造方法、光烧结型组合物、使用该光烧结型组合物的导电膜的形成方法和氧化亚铜颗粒糊剂

权利要求书

1.一种氧化亚铜颗粒，其特征在于：

含有选自锡、锰、钒、铈和银中的至少1种的添加元素。

2.根据权利要求1所述的氧化亚铜颗粒，其特征在于：

所述添加物为锡且其含量为1ppm～30000ppm。

3.根据权利要求1或2所述的氧化亚铜颗粒，其特征在于：

平均一次粒径为1nm～1000nm。

4.一种氧化亚铜颗粒的制造方法，其特征在于：

将含有铜离子以及选自2价的锡离子、2价的锰离子、4价的钒离子、3价的铈离子和1价的银离子中的至少1种的添加离子的水溶液与碱溶液混合而生成氢氧化铜，之后添加还原剂，还原析出氧化亚铜颗粒。

5.根据权利要求4所述的氧化亚铜颗粒的制造方法，其特征在于：

使用相对于1摩尔所述铜离子含有0.001摩尔～0.1摩尔所述添加离子的水溶液。

6.一种光烧结型组合物，其特征在于：

含有权利要求1～3中任一项所述的氧化亚铜颗粒和溶剂。

7.根据权利要求6所述的光烧结型组合物，其特征在于：

还含有粘合剂树脂。

8.根据权利要求6所述的光烧结型组合物，其特征在于：

含有3质量％～80质量％的所述氧化亚铜颗粒和20质量％～97质量％的所述溶剂。

9.根据权利要求7所述的光烧结型组合物，其特征在于：

含有3质量％～80质量％的所述氧化亚铜颗粒和合计为20质量％～97质量％的所述溶剂及所述粘合剂树脂。

10.一种导电膜的形成方法，其特征在于，包括：

将权利要求6～9中任一项所述的光烧结型组合物涂布在基材上形成涂膜的工序；和

通过向所述涂膜照射光而使所述涂膜中的氧化亚铜颗粒还原的工序。

11.一种氧化亚铜颗粒糊剂，其特征在于：

含有权利要求1～3中任一项所述的氧化亚铜颗粒和溶剂。

12.根据权利要求11所述的氧化亚铜颗粒糊剂，其特征在于：

还含有粘合剂树脂。