[发明专利]摄像元件、焦点检测装置及电子相机在审
| 申请号: | 201780068186.6 | 申请日: | 2017-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN109923670A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
| 发明(设计)人: | 安藤良次;中山智史 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G02B7/34;G03B13/36;H04N5/232;H04N5/369;H04N5/374 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;孙明轩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光电转换部 射入 像素 微透镜 成像光学系统 焦点检测信号 焦点检测装置 摄像元件配置 电子相机 摄像元件 反射部 反射 输出 | ||
本发明的摄像元件配置有多个像素(10),所述像素具有:微透镜(44),其供通过成像光学系统(31)的第一光束(61)及第二光束(62)射入;第一光电转换部(41),其供透过所述微透镜的所述第一光束及所述第二光束射入;反射部(43),其将透过所述第一光电转换部的所述第一光束及所述第二光束的任意一方朝向所述第一光电转换部反射;和第二光电转换部(42),其供透过所述第一光电转换部的所述第一光束及所述第二光束的任意另一方射入,所述像素将来自所述第一光电转换部的信号和来自所述第二光电转换部的信号作为焦点检测信号而输出。
技术领域
本发明涉及摄像元件、焦点检测装置及电子相机。
背景技术
已知一种摄像装置,其在光电转换部之下设有反射层,并通过该反射层使透过光电转换部的光向光电转换部反射(专利文献1)。在该摄像装置中,无法获得被摄体像的相位差信息。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-177704号公报
发明内容
根据本发明的第一方式,摄像元件配置有多个像素,所述像素具有:微透镜,其供通过成像光学系统的第一光束及第二光束射入;第一光电转换部,其供透过所述微透镜的所述第一光束及所述第二光束射入;反射部,其将透过所述第一光电转换部的所述第一光束及所述第二光束的任意一方朝向所述第一光电转换部反射;和第二光电转换部,其供透过所述第一光电转换部的所述第一光束及所述第二光束的任意另一方射入,所述像素将来自所述第一光电转换部的信号和来自所述第二光电转换部的信号作为焦点检测信号而输出。
根据本发明的第二方式,焦点检测装置具备:第一方式的摄像元件;和焦点检测部,其基于来自所述第一光电转换部的信号和来自所述第二光电转换部的信号进行所述成像光学系统的焦点检测。
根据本发明的第三方式,电子相机具备:第一方式的摄像元件;和修正部,其基于来自所述第二光电转换部的信号对来自所述第一光电转换部的信号进行修正。
附图说明
图1是表示第一实施方式的摄像装置的构成例的图。
图2是表示第一实施方式的摄像元件的像素的配置例的图。
图3是表示第一实施方式的摄像元件的像素的构成例的概念图。
图4是表示向第一实施方式的摄像元件的像素射入的光束的图。
图5是表示第一实施方式的摄像元件的构成例的电路图。
图6是表示第一实施方式的摄像元件的截面构成的一例的图。
图7是表示第一实施方式的摄像元件的构成例的图。
图8是表示第二实施方式的摄像元件的像素的构成例的概念图。
图9是表示变形例1的摄像元件的截面构成的一例的图。
具体实施方式
(第一实施方式)
图1是表示第一实施方式的摄像装置的一例即电子相机1(以下称为相机1)的构成例的图。相机1由相机机身2和交换镜头3构成。交换镜头3经由未图示的安装部而能够装拆地安装于相机机身2上。当交换镜头3安装于相机机身2上时,相机机身2侧的连接部202与交换镜头3侧的连接部302连接,能够实现相机机身2及交换镜头3间的通信。
在图1中,来自被摄体的光朝向图1的Z轴正方向射入。另外,如坐标轴所示,以与Z轴正交的纸面近前方向作为X轴正方向,以与Z轴及X轴正交的下方向作为Y轴正方向。在之后的几张图中,以图1的坐标轴为基准并以明确各图方向的方式表示坐标轴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





