[发明专利]用于光学对准硅光子使能集成电路的方法和系统

说明书

用于光学对准硅光子使能集成电路的方法和系统可以包括至少通过以下方式来将光组件对准包括收发器的光子管芯：将来自光组件的光信号传送到光子管芯中的多个光栅耦合器中，将来自多个光栅耦合器的一个或多个光信号传送到光抽头，其中，每个抽头具有耦合到收发器的第一输出和耦合到相应的输出光栅耦合器的第二输出，并且监控经由所述输出光栅耦合器从所述光子管芯传送出的输出光信号。可以通过调整光组件的位置来最大化所监控的输出光信号。光组件可以包括包含一个或多个激光器的光源组件，或者光组件可以包括纤维阵列。这种纤维阵列可以包括单模光纤。

相关申请的交叉引用/通过引用并入

本申请要求2016年9月1日提交的美国临时申请62/382,602的优先权和权益，该申请的全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本公开的方面涉及电子元件。更具体地，本公开的某些实现方式涉及用于光学对准硅光子使能集成电路的方法和系统。

背景技术

用于有源光学对准的传统方法可能是昂贵、麻烦和/或低效，例如，可能复杂和/或耗时，和/或可能引入不对称性。

通过将这种系统与本申请的其余部分中参考附图阐述的本公开的一些方面进行比较，常规和传统方法的进一步限制和缺点对于本领域技术人员来说将变得显而易见。

发明内容

如权利要求中更完整阐述的，基本上如结合至少一个附图所示和/或描述的提供了用于光学对准硅光子使能集成电路的系统和方法。

根据以下描述和附图，将更充分地理解本公开的这些和其他优点、方面和新颖特征以及其所示实施例的细节。

附图说明

图1A是根据本公开的示例性实施例的具有内置光学对准的光子使能集成电路的方框图；

图1B是示出根据本公开的示例性实施例的示例性光子使能集成电路的示图；

图1C是示出根据本公开的示例性实施例的耦合到光纤电缆的光子使能集成电路的示图；

图2示出了根据本公开的示例性实施例的与光子集成电路对准的微封装激光光源；

图3示出了根据本公开的示例性实施例的纤维阵列与具有多个反馈路径的光子集成电路的对准，以使得能够同时对准多个光纤和光栅输入/输出耦合器；

图4示出了根据本公开的示例性实施例的无源抽头电路的部分光子路由示意图，该无源抽头电路能够在不启用集成电路/给光子集成电路供电的情况下对准微封装光源；

图5示出了根据本公开的示例性实施例的无源抽头电路的部分光子路由示意图的示例，该无源抽头电路被设计成能够在不启用集成电路/给光子集成电路供电的情况下对准纤维阵列；

图6示出了根据本公开的示例性实施例的具有光电检测器的光学使能夹持器的变型。

具体实施方式