[发明专利]利用层叠结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构

权利要求书

1.一种利用叠层结构的波分复用(WDM)阵列光接收模块的封装结构，其特征在于，包括：

光学连接部(110)，用于连接位于光线路末端的光连接器和光接收模块；

光学封装部(120)，为减少光的损失且减少逆复用元件的大小，将从所述光学连接部(110)接收的光信号分离为各波长的光信号之后，将分离的各光信号会聚及反射；

前置放大元件部(130)，接收从所述光学封装部(120)反射的光信号之后变换为电信号；

印制电路板(140)，用于将通过所述前置放大元件部(130)变换的电信号传送到外部电路；

第一硅基板(150)，组装所述光学封装部(120)的构成要素；及

第二硅基板(160)，组装所述前置放大元件部(130)的构成要素；

将所述第一硅基板(150)和第二硅基板(160)的边缘之间通过焊料(170)粘接进行粘接形成层叠结构，同时使所述第一硅基板(150)和所述第二硅基板(160)之间形成密封以从外部密封保护所述第二硅基板(160)上组装的所述前置放大元件部(130)。

2.如权利要求1所述的利用叠层结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构，其特征在于，

所述光学连接部(110)包括：

插座(111)，与形成于光线路末端的光纤连接器结合；

金属环(112)，位于所述插座的内部空间对齐光线；

圆筒形套管(113)，位于所述插座和金属环之间；及

梯度折射率透镜(114)，位于所述金属环的后端侧和插座的内部，将入射的分散光变换为平行光。

3.如权利要求1所述的利用叠层结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构，其特征在于，

所述光学封装部(120)包括：

玻璃块(121)，为光信号逆复用元件；

无反射膜镀层(122)，形成于所述玻璃块的一侧面，使光信号通过；

反射膜镀层(123)，形成于所述玻璃块的一侧面，反射光信号；

薄膜滤光片(124)，在形成有所述无反射膜镀层及反射膜镀层的所述玻璃块的另一侧面以一定的间隔形成，使对应频带的波长通过；

反射镜(125)，将从所述薄膜滤光片分离而水平发散的平行光向下方向垂直变换；及

阵列透镜(126)，位于所述反射镜的下侧，将从所述反射镜反射的平行光变换为会聚光。

4.如权利要求1所述的利用叠层结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构，其特征在于，

所述前置放大元件部(130)包括：

阵列光检测元件(131)，检测基于发散的会聚光的电信号；

阵列前置放大元件(132)，将从所述阵列光检测元件检测出的电信号放大输出；

通路孔(133)，用金属密封，将放大的信号传递到所述印制电路板(140)；及

引线(134)，连接所述阵列光检测元件和阵列前置放大元件，连接所述阵列前置放大元件和通路孔而传送信号。

5.如权利要求3所述的利用叠层结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构，其特征在于，

所述无反射膜镀层(122)和反射膜镀层(123)形成于所述玻璃块(121)的一侧面，区分形成为无反射膜镀层和反射膜镀层，所述无反射膜镀层形成于光入射的玻璃块的预定区域，所述反射膜镀层形成在形成有所述无反射膜镀层的区域以外的区域。

6.如权利要求1所述的利用叠层结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构，其特征在于，

所述第一硅基板(150)上形成有用于组装所述光学封装部(120)的构成要素的槽部，通过倒装接合工序对齐粘接。

7.如权利要求3所述的利用叠层结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构，其特征在于，

所述阵列透镜(126)一体设置于与所述薄膜滤光片(124)对应的方向的反射镜(125)的一侧面或所述反射镜的下部面。