[发明专利]用于制造光学传感器装置的方法和用于光学传感器的外壳

权利要求书

1.一种用于制造光学传感器装置(10)的方法，该方法包括：

-在载体(12)上设置至少两个光学传感器(11)，

-在光学传感器(11)的背离所述载体(12)的一侧上设置覆盖材料(14)，

-通过在所述覆盖材料(14)的背离所述载体(12)的顶侧(15)上的不透明的孔层(30)来为每个光学传感器(11)设置孔(13)，

-在所述不透明的孔层(30)的背离所述载体(12)的顶侧上设置透明的覆盖层(31)，

-在光学传感器(11)之间通过从所述载体(12)侧朝向所述覆盖材料(14)的顶侧(15)切割所述载体(12)和所述覆盖材料(14)并且至少使所述透明的覆盖层(31)不被切割来形成至少一个沟槽(16)，所述沟槽(16)包括内壁(18)，

-用不透明材料(19)涂覆所述内壁(18)，使得所述沟槽(16)的内部空间(20)不含所述不透明材料(19)，以及

-沿着所述至少一个沟槽(16)分离光学传感器装置(10)。

2.根据权利要求1所述的用于制造光学传感器装置(10)的方法，其中，每个光学传感器(11)包括至少一个电触点(23)，其中，在沿着所述沟槽(16)分离之前，所述电触点(23)至少部分不含任何隔离材料。

3.根据权利要求2所述的用于制造光学传感器装置(10)的方法，其中，所述电触点(23)布置在所述载体(12)的背离孔(13)的底侧(22)处。

4.根据权利要求2所述的用于制造光学传感器装置(10)的方法，其中，在对所述沟槽(16)进行涂覆期间，所述电触点(23)由第一保护膜(32)保护。

5.根据权利要求3所述的用于制造光学传感器装置(10)的方法，其中，在对所述沟槽(16)进行涂覆期间，所述电触点(23)由第一保护膜(32)保护。

6.根据权利要求4所述的用于制造光学传感器装置(10)的方法，其中，在对沟槽(16)进行涂覆后，去除所述第一保护膜(32)。

7.根据权利要求5所述的用于制造光学传感器装置(10)的方法，其中，在对沟槽(16)进行涂覆后，去除所述第一保护膜(32)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的用于制造光学传感器装置(10)的方法，其中，用所述不透明材料(19)对所述沟槽(16)进行涂覆包括喷涂或物理气相沉积。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的用于制造光学传感器装置(10)的方法，其中，所述沟槽(16)包括底部表面(33)，该底部表面(33)涂覆有所述不透明材料(19)。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的用于制造光学传感器装置(10)的方法，其中，所述沟槽(16)的内壁(18)处的不透明材料(19)的厚度小于100μm。

11.根据权利要求1至7中任一项所述的用于制造光学传感器装置(10)的方法，其中，在每个光学传感器(11)和对应的孔(13)之间布置有透镜(26)。

12.根据权利要求1至7中任一项所述的用于制造光学传感器装置(10)的方法，其中，所述光学传感器(11)各自包括互补金属氧化物半导体图像传感器。