[发明专利]金属被覆粒子及树脂组合物

说明书

得到一种可以用于能够形成断线的可能性小的电气电路和/或电子电路的布线的树脂组合物的金属被覆粒子。一种金属被覆粒子，其为在氧化钛的表面上具有金属被覆层的金属被覆粒子，氧化钛为具有粒子长度和粒子直径的柱状形状，氧化钛的粒子长度比粒子直径长，金属被覆粒子为具有粒子长度和粒子直径的柱状形状，金属被覆粒子的粒子长度比粒子直径长。

技术领域

本发明涉及可以用作电气部件及电子部件中使用的导电性糊剂的导电性粒子的金属被覆粒子、及包含该金属被覆粒子的树脂组合物。

背景技术

作为电子部件中使用的导电性糊剂用的银粒子，例如专利文献1记载有一种鳞片状银粉，其特征在于：钠含量为0.0015质量％以下、(D₉₀-D₁₀)/D₅₀的值高于1.5。

另外，专利文献2记载了一种球状银粉的制造方法，其特征在于，一边使含有银离子的水性反应体系中产生气穴、一边混合含有醛作为还原剂的含还原剂溶液，从而使银粒子还原析出。

另一方面，作为连接器、开关及传感器等电子部件的材料，使用有在聚氨酯、有机硅橡胶等基质中添加有金属粉、碳纤维、炭粉、石墨粉等导电性材料的导电性弹性体。作为这种导电性弹性体，专利文献3记载了一种以有机硅橡胶为基质、且包含用银被覆无机纤维的表面而成的导电性纤维的导电性弹性体组合物。

作为用金属被覆无机纤维的表面而成的导电性纤维，专利文献4记载了一种导电性纤维，其特征在于：纤维物质表面被贵金属及其氧化物中的1种或2种以上的混合物被覆而成。

另外，专利文献5记载了一种导电性组合物，其特征在于：在钛酸钾纤维的表面上具有选自Pt、Au、Ru、Rh、Pd、Ni、Co、Cu、Cr、Sn及Ag中的至少1种金属的附着层。

另外，专利文献6记载了一种钛酸酯，其具有：规定的还原形的钛酸酯晶体；和附着在其表面的包含选自Ni、Cu、Ag、Au及Pd中的至少1种金属的金属被膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011-208278号公报

专利文献2:日本特开2015-232180号公报

专利文献3:日本特开平5-194856号公报

专利文献4:日本特开昭63-85171号公报

专利文献5:日本特开昭57-103204号公报

专利文献6:日本特开昭58-20722号公报

发明内容

发明要解决的问题

在制造电气部件及电子部件时，通过将导电性糊剂印刷成规定的形状并烧成，可以形成电气电路和/或电子电路的布线及电极等导电部(也简单地总称为“布线”。)。导电性糊剂中所含的导电性粒子通常使用的是球状、对其进行加工而得的鳞片粉等金属粒子。

近年来，正在尝试在能够弯曲和/或伸缩的原材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线。就形成于这种原材上的布线的情况而言，有由于原材的弯曲和/或伸缩而导致布线发生断线之虞。

因此，本发明的目的在于，得到能够形成断线的可能性小的电气电路和/或电子电路的布线的树脂组合物、及可以用于该树脂组合物的金属被覆粒子。具体而言，本发明的目的在于，得到可以在能够弯曲和/或伸缩的原材的表面形成断线的可能性小的电气电路和/或电子电路的布线的树脂组合物、及可以用于该树脂组合物的金属被覆粒子。

用于解决问题的手段

为了解决上述课题，本发明具有以下的构成。

(构成1)