[发明专利]摄像元件和电子设备有效
申请号: | 201780063643.2 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN109906512B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 横川创造;伊藤干记;押山到 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N25/70 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 元件 电子设备 | ||
1.一种摄像元件,其包括:
半导体基板,在所述半导体基板上形成有光电转换单元;
配线层,其布置在与所述半导体基板的光接收表面相对的侧上,并且设置有配线和反射膜;以及
绝缘膜,其堆叠在所述半导体基板和所述配线层之间,
其中,所述反射膜布置在所述绝缘膜和所述配线之间,并且在所述半导体基板和所述配线层堆叠的第一方向上与每个像素的所述光电转换单元的至少一部分重叠,并且,
在所述绝缘膜和所述反射膜之间的第一层间膜比所述绝缘膜厚,
其中,当被所述反射膜反射的光的中心波长设为λ,所述第一层间膜的折射率设为nA,所述反射膜的折射率设为nB,且i和j是0以上的整数时,所述第一层间膜的厚度设置在(2i+1)λ/4nA附近,并且所述反射膜的厚度设置在(2j+1)λ/4nB附近。
2.根据权利要求1所述的摄像元件,其中,
所述第一层间膜的厚度在80nm到200nm的范围内,并且,
所述反射膜的厚度在40nm到80nm的范围内。
3.根据权利要求1所述的摄像元件,其中,
所述第一层间膜包括硅氧化物或硅氮化物作为主要组分,并且,
所述反射膜包括多晶硅、非晶硅或单晶硅作为主要组分。
4.根据权利要求1所述的摄像元件,其中,
通过第二层间膜堆叠有两个以上的所述反射膜。
5.根据权利要求4所述的摄像元件,其中,
所述第一层间膜和所述第二层间膜的厚度在100nm到200nm的范围内,并且,
所述反射膜的厚度在80nm到100nm的范围内。
6.根据权利要求4所述的摄像元件,其中,
当被所述反射膜反射的光的中心波长设为λ,所述第一层间膜和所述第二层间膜的折射率设为nA,所述反射膜的折射率设为nB,且i和j是1以上的整数时,所述第一层间膜和所述第二层间膜的厚度设置在(λ×i)/4nA附近,并且所述反射膜的厚度设置在(λ×j)/4nB附近。
7.根据权利要求4所述的摄像元件,其中,
所述第一层间膜和所述第二层间膜包括硅氧化物、硅氮化物、TiO2或HfO2作为主要组分,并且,
所述反射膜包括多晶硅、非晶硅、单晶硅、TaO、TfO、硅氮化物、Ge、SiC、TiN、Ti、TiO2或NgF2作为主要组分。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的摄像元件,其中,
所述反射膜布置在如下位置处:所述位置在所述第一方向上不与在所述半导体基板的与所述光接收表面相对侧的表面上形成的晶体管的栅极电极重合。
9.根据权利要求1~7中任一项所述的摄像元件,其中,
所述反射膜的形状、尺寸和位置中的至少一者针对每个像素彼此不同。
10.根据权利要求9所述的摄像元件,其中,
根据瞳校正来调整所述反射膜的所述形状、所述尺寸和所述位置中的至少一者。
11.根据权利要求1~7中任一项所述的摄像元件,其中,
所述反射膜被多个像素共用。
12.根据权利要求1~7中任一项所述的摄像元件,其中,
在所述反射膜的表面上形成有凹凸。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼半导体解决方案公司,未经索尼半导体解决方案公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780063643.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的