[发明专利]氰酸酯基粘合剂和用于制备氰酸酯基粘合剂的方法

权利要求书

1.一种氰酸酯基粘合剂，其包含：

-组分A，其包含至少一种具有至少两个OCN基团的氰酸酯，和

-组分B，其包含至少一种用于OCN基团的三聚反应以形成三嗪环的催化剂，

其中所述至少一种催化剂是处于非络合状态的辛酸锡，并通过物理或化学吸附可逆地保留在载体上。

2.如权利要求1所述的氰酸酯基粘合剂，其中所述载体是热解法二氧化硅。

3.一种制备如权利要求1和2中任一项所述的氰酸酯基粘合剂的方法，其包括以下步骤：

a）将包含至少一种具有至少两个OCN基团的氰酸酯的组分A和包含至少一种包含辛酸锡的催化剂的组分B在溶液中接触，用于OCN基团的三聚反应以形成三嗪环，

其中催化剂通过物理或化学吸附可逆地保留在载体上，

b）任选地使来自a）的组合物在减压下脱气。

4.如权利要求3所述的方法，其中步骤a）中的载体是热解法二氧化硅。

5.如权利要求3所述的方法，其中步骤a）中的接触是混合，其在20至100℃下进行1至10min。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述接触在30至70℃下进行2至8min。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述接触在不低于60℃下进行4至6min。

8.如权利要求3至5中任一项所述的方法，其中在步骤a）中，组分A和/或组分B作为溶液或多种溶液提供。

9.如权利要求3至5中任一项所述的方法，其中在步骤a）中，组分A和B作为固体提供。

10.处于非络合状态的辛酸锡作为催化剂用于OCN基团三聚以在氰酸酯基粘合剂中形成三嗪环的用途，其中所述辛酸锡通过物理或化学吸附可逆地保留在载体上，其中所述的氰酸酯基粘合剂是权利要求1所述的氰酸酯基粘合剂。

11.如权利要求10所述的用途，其中步骤a）中的载体是热解法二氧化硅。

12.如权利要求1和2中任一项所述的氰酸酯基粘合剂用于涂覆基材的用途。

13.一种基材，其具有如权利要求1和2中任一项所述的具有氰酸酯基粘合剂的涂层。

14.涂覆有如权利要求1和2中任一项所述的氰酸酯基粘合剂的基材用于隔热汽车工程、房屋建筑、造船、烘箱制造、高炉构造、化学反应器、航空工程/工业、航空航天、联合热电站、水泥窑、垃圾/废物焚烧炉领域中的部件的用途。

15.一种用如权利要求1和2中任一项所述的氰酸酯基粘合剂涂覆部件的方法，其包括以下步骤：

a）将氰酸酯基粘合剂施加到基材，

b）将所述部件施加到施加至基材的氰酸酯基粘合剂，

c）在100℃的温度下交联氰酸酯基粘合剂1-30min。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述交联在220℃下进行5-10min。

17.如权利要求15所述的方法，其中所述交联在排除空气湿度下进行。

18.如权利要求15和17中任一项所述的方法，其中所述基材和/或所述部件被通过化学和/或物理清洁预处理。

19.如权利要求18所述的方法，其中所述预处理是电晕预处理或等离子体处理。