[发明专利]用于操作打印设备的方法和打印设备

说明书

本发明涉及一种用于操作打印设备(1)的方法，其中将为打印步骤提供的流体经由供应管线(14)从流体贮存器(6)引导至打印头(13)，以便能够通过打印头(13)施加到表面。将流体引导通过清洁回路(2)中的清洁设备(8)，并且使用污染物测量设备(11)确定表征清洁回路(2)中的样品量的流体中的污染物的变量，使得用打印头(13)分配流体的打印步骤仅在表征污染物的变量低于第一阈值之后开始。本发明还涉及一种具有打印头(13)并且具有用于流体贮存器(6)的连接设备(12)的打印设备(1)，所述连接设备通过供应管线(14)连接到打印头(13)。打印设备(1)包含由流体管线部分(3、4、5)形成并且包含清洁设备(8)和污染物测量设备(11)的清洁回路(2)，在所述清洁回路中清洁通过流体抽出设备而从流体贮存器(6)中抽出的流体，并且可以在将清洁的流体引导至打印头(13)之前在清洁回路(6)中确定表征样品量的流体中的污染物的变量。

本发明涉及一种用于操作打印设备的方法，其中将为打印过程提供的流体通过供应管线从流体存储容器供应到打印头，从而能够通过打印头施加到表面上。

近年来，已经开发了各种有机半导体材料，所述材料例如适用于制造有机半导体组件，并且尤其适用于制造有机发光二极管和对应的显示器。可以将已溶解在合适溶剂中的有机半导体材料施加于预定表面的各种打印技术特别适用于加工有机半导体材料。以这种方式，可以使用实践中已知的喷墨打印设备来打印以下的大面积显示器，所述显示器例如由可以以互相独立的方式致动的有机半导体材料所组成的非常大量的有机发光二极管(OLED)所组装。

目前已知的打印技术能够快速地从有机半导体材料制造部件，特别是显示器，所述技术在方法工序方面是简单的。然而，已证明，溶解的有机半导体材料几乎不可避免地被颗粒和溶解的气体污染，这对于部件和显示器的产品质量具有特别重要的影响。尽管在制造和填充有机半导体材料方面做了大量工作，但仍难以避免外来颗粒的污染。此外，溶解在溶剂中的有机半导体材料对环境空气以及水分高度敏感，使得已与环境空气短暂接触的有机半导体材料可以吸收产品威胁量的气体或水分。

为了实现进一步加工有机半导体材料所需的纯度，通常在多步净化过程中将溶解在合适有机溶剂中的半导体材料净化、过滤和脱气。接着将来自溶解的有机半导体材料的净化流体填充到运输容器中，并且从有机半导体材料的制造地点移动到对应部件或显示器的生产地点，来制造需要有机半导体材料的部件或显示器。此处，在用有机半导体材料填充之前还对运输容器进行净化，从而尽可能地减少填充到运输容器中并且在运输容器中运输的流体的污染。此外，在对应组件和部件的生产地点，在运输到该地点的运输容器连接到打印设备，或回填到打印设备的流体存储容器中时，并且任选地还在生产装置启动之前和工作期间，也做了大量工作，从而尽可能地使含有有机半导体材料的流体的任何污染和沾污达到最少。

由于许多有机半导体材料的材料成本和制造支出非常高，因此必须尝试在产品的制造中尽可能有效地使用有机半导体材料，并且同时尽可能使不能用于生产组件的流体的比例达到最小。例如，通过流体净化使后续生产不会损失过多比例的流体。此外，在生产和使用流体期间的死体积应尽可能小，从而尽可能地使不能用于生产组件的流体的比例达到最小。

既然已知最小量的污染物和任选的污染的个别颗粒都可能使产品例如使用对应有机半导体材料制造的大尺寸显示器变得无用，所以通常分别对制造有机半导体材料和将所述有机半导体材料运输到对应组件或显示器的生产地点设定非常高的要求。因此，在实践中通常在生产溶解的有机半导体材料期间和之后以随机样品的方式进行溶解的有机半导体材料的质量的测量和检查，从而能够检验且保证流体具有预定纯度。与此相关的用于制造和检查溶解的有机半导体材料以及将其运输到对应产品的对应生产设施的工作是复杂且成本密集的。

因此，本发明的目的是设计一种用于操作利用流体的打印设备，使得在打印过程期间流体具有最小可能的污染并且为此目标所需的工作尽可能小的方法。

根据本发明的这个目的通过以下方式实现：将打印设备的净化回路中的流体输送通过净化装置，并且通过污染测量装置确定净化回路中流体样本量的关键污染指标，并且从打印头分配流体所用的打印过程仅在关键污染指标低于第一阈值之后才开始。