[发明专利]基板检查装置

说明书

本发明提供一种能够防止发生结露的基板检查装置。晶圆检查装置(10)具备：弹簧框(22)，其保持探针卡(18)；卡盘顶部(20)，其与探针卡(18)相向且载置晶圆(W)；以及干燥气体室(38)，其与用于配置弹簧框(22)、卡盘顶部(20)的检查室(11)分开设置，所述晶圆检查装置(10)使卡盘顶部(20)接近弹簧框(22)来使晶圆(W)与探针卡(18)接触，并且在弹簧框(22)与卡盘顶部(20)之间形成密闭空间(S)，通过将密闭空间(S)减压来维持探针卡(18)与晶圆W的接触状态，通过气体导入管(29)来将干燥气体室(38)的内部空间的干燥气体导入密闭空间(S)，由此使晶圆(W)从探针卡(18)脱离。

技术领域

本发明涉及一种基板检查装置。

背景技术

为了对形成有多个半导体器件的晶圆进行检查，将探测器用作检查装置。探测器具备与晶圆相向的探针卡，探针卡具备板状的基部以及在基部以与晶圆的半导体器件中的各电极板、各焊料凸块相向的方式配置的多个柱状接触端子即接触探针(探针)(例如参照专利文献1。)。

在探测器中，使用载置晶圆的载物台来使晶圆与探针卡接触，由此使探针卡的各接触探针与半导体器件中的电极板、焊料凸块接触，来使各接触探针向与各电极板、各焊料凸块连接的半导体器件的电路通电，由此检查该电路的导通状态等电特性。

另外，为了提高晶圆的检查效率，开发出如下的晶圆检查装置：在检查室内配置多个探针卡，在利用搬送台向一个探针卡搬送晶圆的期间，能够利用其它探针卡来检查其它晶圆的半导体器件。在该晶圆检查装置中，在检查室内配置多个测试器来作为以能够与晶圆相向的方式配置的晶圆检查用接口，在各测试器安装探针卡。

另一方面，在这样的晶圆检查装置中，由于成本、布局的限制而无法与各测试器相对应地设置搬送台，因此难以使用搬送台使晶圆持续接触探针卡来检查半导体器件的电特性。因此，与各测试器相对应地设置与搬送台相分别的、用于载置晶圆的板状的卡盘顶部，使卡盘顶部接近测试器来使晶圆与探针卡接触，并且使测试器中的保持探针卡的弹簧框与卡盘顶部之间的空间(以下称作“密闭空间”。)密闭，通过将密闭空间减压来使密闭空间收缩，从而将晶圆连同每个卡盘顶部一起向弹簧框拉近，以使晶圆持续接触探针卡(例如参照专利文献2。)。另外，在半导体器件的电特性的检查结束的情况下，通过将密闭空间升压来解除密闭空间的减压状态，使卡盘顶部远离弹簧框以使晶圆与探针卡分离。

专利文献1：日本特开2002-22768号公报

专利文献2：日本特开2015-97292号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，有时在温度极低、例如-30℃左右对半导体器件的电特性进行检查，在该情况下，若在检查结束后向密闭空间导入大气以将该密闭空间升压，则有时大气中的水分在冷却后的基板、卡盘顶部结露。因此，为了防止结露，也探讨了将干燥气体、例如被导入干燥空气的检查室内的气体导入密闭空间，但在该情况下，需要将用于向密闭空间导入检查室内的气体的气体导入路径经由作为气体导入控制设备的电磁阀从检查室引向密闭空间，并且，气体导入路径的大部分由于布局的限制而配置在晶圆检查装置的暴露于大气的部位。即，由于比较长的气体导入路径配置在暴露于大气的部位，因此大气容易渗透到气体导入路径，其结果是，大气容易被导入密闭空间，因此难以防止结露的发生。

本发明的目的在于提供一种能够防止结露的发生的基板检查装置。

用于解决问题的方案