[发明专利]用于晶片中开口尺寸的光学测量的方法和系统

权利要求书

1.一种使用光学显微镜产生样本的三维信息的方法，所述方法包括：

按经预先确定的步骤变更所述样本与所述光学显微镜的物镜之间的距离；

在每一经预先确定的步骤处捕获图像，其中所述样本的第一表面及所述样本的第二表面在经捕获图像中的每一者的视场内；

确定每一经捕获图像中的每一像素的特性值；

基于每一经捕获图像中的每一像素的所述特性值确定聚焦在所述样本的第一表面上的第一经捕获图像；

基于所述第一经捕获图像确定所述样本的所述第一表面中的开口的测量；

基于每一经捕获图像中的每一像素的所述特性确定聚焦在所述样本的第二表面上的第二经捕获图像；

基于所述第二经捕获图像确定所述样本的所述第二表面中的开口的测量；及

确定所述样本的所述第一表面与所述样本的所述第二表面之间的距离，其中所述样本的所述第一表面与所述样本的所述第二表面之间的所述距离指示所述样本中的所述开口的深度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述样本的所述第一表面中的所述开口是所述样本中的孔或沟槽的底部的开口区。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述样本的所述第一表面中的所述开口是所述样本中的孔或沟槽的顶部的开口区。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述测量的所述确定包含：将线拟合到在所述第一经捕获图像中展示的所述样本的所述第一表面中的所述开口的边界。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述测量是所述样本的所述第一表面中的所述开口的直径。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述测量是所述样本的所述第一表面中的所述开口的面积。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述测量是所述样本的所述第一表面中的所述开口的宽度。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述测量是所述样本的所述第一表面中的所述开口的形状。

9.根据权利要求1所述的方法，其中每一像素的所述特性是强度。

10.根据权利要求1所述的方法，其中每一像素的所述特性是对比度。

11.根据权利要求1所述的方法，其中每一像素的所述特性是条纹对比度。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学显微镜包含载物台，其中所述样本由所述载物台支撑，其中所述光学显微镜经调适以与计算机系统通信，且其中所述计算机系统包含经调适以存储每一经捕获图像的存储器装置。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学显微镜是共焦显微镜。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学显微镜是结构化照明显微镜。

15.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学显微镜是干涉仪显微镜。

16.根据权利要求1所述的方法，其中所述确定聚焦在所述样本的第一表面上的第一经捕获图像进一步包括：

针对每一经捕获图像确定跨所述经捕获图像中的所有像素的最大特性；及

比较每一经捕获图像的所述最大特性以确定每一经预先确定的步骤处是否存在所述样本的表面。