[发明专利]树脂结构体、电子设备、以及树脂结构体的制造方法

说明书

树脂结构体(1)包括树脂成型体(420)与按压式开关(100)。按压式开关(100)包括：固定有与电路连接的第一端子(110)及第二端子(111)的基底部(130)、从基底部(130)突出的按钮部(160)、以及可与按钮部(160)一起移动而构成且将第一端子(110)与第二端子(111)之间电连接并相对于施加于基底部(130)与按钮部(160)之间的按压力(400)产生反作用力而构成的触点弹簧部(150)。基底部(130)收纳按钮部(160)与触点弹簧部(150)。按压式开关(100)在按钮部(160)从树脂成型体(420)露出的状态下，使基底部(130)埋设于树脂成型体(420)。由此，实现确保开关的操作感且有助于电子设备的小型化、薄型化的开关内置的树脂结构体。

技术领域

本发明涉及树脂结构体、电子设备、以及树脂结构体的制造方法，特别涉及适合于将操作时具有点击感的按压式开关与其它的电子部件进行组合的电子设备的制作中的按压式开关的安装结构及其制造方法。

背景技术

使用按压式开关作为构成电路的部件。有时要求按压式开关向操作者提供操作感(点击感)。具有如果获得操作感、则操作者可明确识别已按下开关这样的优点。例如，触摸(tactile)开关就是这样的开关之一。

按压式开关通常设置在形成有电路的印刷基板上，应用于响应人的操作而向电路输入信号这样的情况中。图13是用于说明按压式开关的通常的安装结构的俯视图。图14是图13所示的安装结构的XIV-XIV剖面的剖面图。

参照图13、图14，按压式开关100与其它的相关电子部件等的连接是通过在安装有相关电子部件(未图示)的印刷电路基板200上使用焊料210的焊接等方法来进行。利用焊料210，连接端子110、111与印刷电路基板上的导电回路201。

此外，利用按压式开关100的电子设备按照如下的方法进行制作，即，将印刷电路基板200、以及设有在内部可收纳按压式开关100的孔321的树脂成型体320进行组合，覆盖孔321而将片材310与树脂成型体320的上表面接合等。

但是，在这样构成的电子设备中，存在由于需要扩展地设有安装按压式开关100的收纳空间(孔321)而使电子设备大型化、或为了接合覆盖该收纳空间的片材310而使制造工序复杂、或制造成本增加、或电子设备的设计性受损之类的问题。此外，因为在与其它电子部件的组装中使用印刷基板，因而存在对应于近年来移动终端等所要求的电子设备的薄型化、小型化的规格、具有限制这样的问题。

于是，以往，从不要开关的收纳空间、或不要表面的片材的角度出发，提出了一个方案，在(日本)特开2003-165357(第三图(B))中，说明了将按压式开关的机械性动作机构部埋设于树脂成型体中的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2003-165357(第三图(B))

专利文献2：(日本)特开平6-349377(第三图(A))

发明所要解决的技术问题

但是，在(日本)特开2003-165357中公开的方案中，未针对涉及与相关的其它配件的组装的方法进行研讨，当为了作为电子设备来构成而使用现有的印刷基板时，反而存在使组装结构复杂这样的问题。

此外，在(日本)特开平6-349377(第三图(A))中，已经提出一种开关结构，其将按压式开关的驱动部(按钮部)埋设于聚酯弹性体等弹性树脂内，此外，利用设置于该按钮部前端的导电部，使设置于印刷基板的导电回路电导通。

但是，在基于该现有技术的开关结构中，存在按压按钮部时、即开关时不能体现点击感的问题，此外，存在为了使设置于印刷基板上的导电回路与按钮部回路的位置对准而使制造成本增加的问题。另外，也不能解决阻碍印刷基板薄型化的问题。

发明内容