[发明专利]天线装置以及包括该天线装置的电子设备有效

专利信息
申请号: 201780052023.9 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN109643853B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 白光铉;金贤珍;金炳喆;朴正敏;李永周;许镇洙 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01Q13/10 分类号: H01Q13/10;H01Q1/24;H04M1/02
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 谢玉斌;朱智勇
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 以及 包括 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,包括:

金属壳体;以及

天线装置,所述天线装置包括:

阵列天线,所述阵列天线与所述电子设备的所述金属壳体一体形成,

其中,所述阵列天线包括至少两个天线元,

其中,所述至少两个天线元被配置为在相同的频带中工作,

其中,所述至少两个天线元中的每一个包括辐射部件,所述辐射部件具有穿过所述金属壳体的槽的形状,

其中,所述至少两个天线元中的每一个是具有圆形形状的贴片天线,并且

其中,所述辐射部件由彼此面对的两个半圆形槽构成。

2.根据权利要求1所述的电子设备,

其中,氧化膜或聚碳酸酯膜被形成在所述金属壳体的上表面上。

3.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:

射频RF模块,其布置在所述金属壳体下方;以及

金属壳体连接构件,其被配置为连接所述RF模块和所述金属壳体,并消散所述天线元的热量。

4.根据权利要求3所述的电子设备,还包括:

至少一个功率放大器,其被形成在所述RF模块的上表面上并在所述阵列天线附近,或者被布置在所述RF模块的上表面与所述阵列天线的下表面之间。

5.根据权利要求3所述的电子设备,其中,所述RF模块还包括位于其内的馈线,以及

其中,所述馈线通过孔径馈送连接到所述阵列天线,并被配置为通过耦合将信号提供给所述天线元,或者所述馈线连接到位于所述RF模块的上表面上的上馈线,并被配置为通过所述上馈线将信号提供给所述天线元。

6.根据权利要求3所述的电子设备,其中,所述RF模块包括在其内形成的至少一个散热通路。

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