[发明专利]磁盘基板用铝合金板及其制造方法、磁盘

说明书

本发明提供镀层形成后的镀层表面平滑性优异、并且能够以低成本制造的磁盘基板用铝合金板等。本发明的磁盘基板用铝合金板具有如下的组成：以质量％计，含有Mg：3.0～8.0％、Cu：0.002～0.150％、Zn：0.05～0.60％、Fe：0.001～0.060％、Si：0.001～0.060％、Be：0.00001～0.00200％、Cr：0.200％以下、Mn：0.500％以下和Cl：0.00300％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，在金属组织中所观察到的具有3～10μm的最长径的Cr氧化物的存在密度为每磁盘的单面1个以下。

技术领域

本发明涉及镀层形成后的镀层表面平滑性优异的磁盘基板用铝合金板及其制造方法、以及使用铝合金板制作的磁盘。

背景技术

计算机的存储装置中使用的铝合金制磁盘由具有良好的镀覆性且机械特性、加工性优异的铝合金基板制造。作为这样的铝合金基板，例如可列举出JIS5086合金(包含Mg：3.5～4.5质量％、Fe≦0.50质量％、Si≦0.40质量％、Mn：0.20～0.70质量％、Cr：0.05～0.25质量％、Cu≦0.10质量％、Ti≦0.15质量％、Zn≦0.25质量％、余量为Al和不可避免的杂质)；通过限制JIS5086合金中的作为杂质的Fe、Si等的含量而使基体中的金属间化合物减少或者通过添加Cu、Zn，从而改善镀覆性的铝合金基板等。

一般的铝合金制磁盘通过如下方法制造：首先，制作圆环状铝合金基板，对该圆环状铝合金基板实施镀覆，其次，使磁性体附着于该基板表面。

通常，利用以下工序制造具有圆环状铝合金基板的磁盘。首先，对铝合金进行铸造，对其铸块进行热轧，接下来实施冷轧。应予说明，根据需要实施退火，制作轧制材料。接下来，将该轧制材料冲切为圆环状，并将多张冲切的圆环状铝合金板层叠，在该状态下进行在从上、下加压的同时实施退火、使其平坦化的加压退火，然后，通过将层叠状态解除，从而制作圆环状铝合金基板。

对于这样制作的圆环状铝合金基板，作为前处理实施切削加工、研削加工、脱脂、蚀刻、锌酸盐处理(Zn置换处理)，接下来，在实施了锌酸盐处理的圆环状铝合金基板的表面上，作为基底处理，采用非电解镀覆法形成作为硬质非磁性金属的Ni-P镀层，对该Ni-P镀层的表面实施抛光后，采用溅射法形成磁性层，制造磁盘。

近年来，对于磁盘，由于多媒体等的需求，要求大容量化和高密度化，在不久的将来，要实现面记录密度2Tb/in²。而且，为了提高磁盘的记录密度，认为在数据读取时成为错误原因的磁盘表面的平滑性是必要的，为了使磁盘表面平滑，希望进一步减少在镀层中容易产生的凹坑(孔)，平滑地形成镀层的表面。

作为镀层中的凹坑的产生原因，已知在铝合金基板表面存在的较大凹陷是原因之一，并判断该较大凹陷是存在于基板表面的粗大的非金属夹杂物、金属间化合物等异物在研削加工、镀覆前处理时脱落而产生的。

基于上述实际情况，近年来，强烈希望减少在铝合金基板中存在的异物，并进行研究。在专利文献1中记载了如下方法：提高铸造中的凝固时的冷却速度，使Al-Fe-Mn系、Mg-Si系的结晶物(金属间化合物)微细化。

在制造铝合金板时，一般以铝原料锭作为主原料来调整熔融金属，在铝原料锭中含有各种杂质成分，其中，一般含有通常为0.0001质量％左右的氯(Cl)成分，有时还进一步在熔融金属的成分调整中装入铬(Cr)原料，在该情况下，一般在Cr原料中含有通常为0.03质量％左右的Cr氧化物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭56-105846号公报