[发明专利]用于交易卡的经包覆模制的电子部件及其制造方法

说明书

一种用于制造交易卡的方法包括：在交易卡的卡本体中形成开口；将电子部件插入开口中；以及对电子部件周围的模制材料进行模制。交易卡包括模制的电子部件。

相关申请的交叉引用

本申请涉及并且要求于2016年7月27日提交的题为“OVERMOLDED ELECTRONICCOMPONENTS FOR TRANSACTION CARDS AND METHODS OF MAKING THEREOF”的美国临时申请第62/367,362号的优先权权益，其全部内容通过引用并入本文用于所有目的。

技术领域

本发明涉及具有电子部件的交易卡及其制造方法。

背景技术

金属支付卡在包括诸如电感耦合支付模块、RF电子器件以及独立电子嵌体的电子部件时面临独特的挑战。为了容纳这些部件，将金属加工成各种几何形状，然后将部件放置在腔中并且使其暴露或隐藏在印刷的塑料片或其他装饰元件下面。可以通过诸如压板层压、接触粘合剂、可固化粘合剂、或“推入装配”或本领域已知的任何接合方法的各种工艺将装饰元件固定在卡上。在腔中通常需要RF屏蔽，这在保持卡的所需美观的同时进一步使卡组装复杂化。

这些所需的加工几何形状中的一些去除了大量的金属或留下穿过卡的狭缝或孔，这减弱了卡的强度并且在美学上是不期望的。为了加强卡并且提供所需的表面，已经开发出包覆模制和插入模制技术以将电子嵌体封装在卡内并且加强卡的几何形状。此外，这种开发已经改善了优于现有设计的RF性能，因为这种开发能够在关键的RF传输和接收区域中去除更多的金属，同时保持结构的刚性和所期望的外观。

发明内容

本发明的各方面涉及交易卡、用于制造交易卡的工艺以及根据所公开的方法生产的交易卡。

根据一方面，本发明提供了一种用于制造交易卡的方法以及由此生产的交易卡。该方法包括在交易卡的卡本体中形成用于接纳电子部件的开口；将电子部件插入开口中；以及对电子部件周围的模制材料进行模制。

在另一方面，本发明提供了一种交易卡。交易卡包括模制的电子部件。

需要理解的是，前面的一般性描述和以下的详细描述都是本发明的示例性的而非限制性的描述。

附图说明

当结合附图阅读时，根据以下详细描述可以最好地理解本发明，其中，相同的元件具有相同的附图标记。当存在多个相似元件时，可以将单个附图标记分配给多个相似元件，其中，小写字母标记指代特定元件。当共同地指代元件或指代非特定的一个或更多个元件时，可以删除小写字母标记。这强调了根据惯例，除非另有说明，否则附图的各种特征未按比例绘制。相反，为了清楚起见，可以扩展或减小各种特征的尺寸。附图中包括以下图：

图1是根据本发明的各方面的用于制造交易卡的工艺的选定步骤的流程图；

图2A是描绘根据本发明的各方面的包覆模制之前的电子部件的照片；

图2B是描绘根据本发明的各方面的包覆模制之后的电子部件的照片；

图3A是根据本发明的各方面的插入模制之前的交易卡的正面的示意图；

图3B是根据本发明的各方面的插入模制之前的交易卡的背面的示意图；

图3C是根据本发明的各方面的插入模制之后的交易卡的正面的示意图；以及

图3D是根据本发明的各方面的插入模制之后的交易卡的背面的示意图。

图4A和图4B是根据本发明的各方面的用于制造交易卡的包覆模制工艺的选定步骤的示意图。

具体实施方式

本发明的各方面涉及交易卡、用于制造交易卡的工艺以及根据所公开的方法生产的交易卡。