[发明专利]用于交易卡的经包覆模制的电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造交易卡的方法，包括以下步骤：

在所述交易卡的卡本体中形成开口；

将电子部件插入所述开口中；以及

对所述电子部件周围的模制材料进行模制。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，模制步骤包括将所述电子部件插入所述开口中，然后，用所述模制材料填充所述开口。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，模制步骤包括将所述电子部件放置到模具中，以及将所述模制材料注入所述模具中。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，插入步骤发生在所述模制步骤之后。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述卡本体中形成一个或更多个固定部件以用于将所述模制材料固定至所述卡本体的步骤。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述固定部件包括所述卡本体中的凹处。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述开口部分地或完全地延伸穿过所述卡本体。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料是具有约150℃至约300℃的模制温度范围的塑料。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合物模制材料为以下中的一种或更多种：EVA、茂金属聚α-烯烃、包括无规聚α-烯烃的聚烯烃、嵌段共聚物、聚氨酯热熔体、聚酰胺、玻璃纤维增强聚酯、聚氨酯、酚醛塑料、硬质塑料、三聚氰胺、邻苯二甲酸二烯丙酯以及聚酰亚胺。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，金属模制材料为以下中的一种或更多种：铑、铝、钛、镁、铜、黄铜、镍、蒙乃尔铜-镍合金、铬镍铁合金、钢及其合金。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括在模制步骤之后，从模制的电子部件中去除多余的模制材料的步骤。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述开口是所述卡本体中的凹处，以及模制步骤包括将模制材料模制到所述电子部件的至少顶表面上。

13.一种包括模制的电子部件的交易卡。

14.一种根据权利要求1所述的方法制造的交易卡。