[发明专利]感光性树脂组合物、其固化物、层间绝缘膜、表面保护膜和电子部件

说明书

一种感光性树脂组合物，其含有：(A)具有酸性官能团或其衍生取代基的聚合物、(B)光反应性化合物、(C)溶剂、以及(D)下述通式(1)所表示的含氮芳香族化合物。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、其固化物、层间绝缘膜、表面保护膜和电子部件。

背景技术

以往，对于半导体装置的表面保护膜、层间绝缘膜，使用的是兼具优异的耐热性与电特性、机械特性等的聚酰亚胺树脂膜、聚苯并唑树脂膜等(例如，专利文献1)。这些聚酰亚胺树脂膜、聚苯并唑树脂膜可由包含聚酰亚胺前体或聚苯并唑前体的感光性树脂组合物形成。

近年来，数码照相机、手机等电子设备的小型化、薄型化、轻量化急剧地发展，伴随于此，半导体装置的高集成化和小型化也不断发展。作为应对这样的小型化、高密度化的半导体装置，被称为CSP(Chip size package，芯片尺寸封装)的封装方式不断普及。一般而言，CSP在硅晶片上具有作为再配线层的配线图案、层间绝缘层、用于外部连接的导电性球等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2009/022732号

发明内容

然而，随着CSP的高功能化，再配线层的密度提高，相对于半导体元件的表面积，由金、铜或镍等构成的配线的表面积增大。因此，对于在形成半导体元件的表面保护层、层间绝缘层时所用的感光性树脂组合物，要求与这些配线具有更加优异的粘接性。但是，由于再配线层的高密度化，存在绝缘层中所产生的热应力增大的倾向，因此容易产生绝缘层与再配线层之间的剥离等。此外，要求变色少的固化膜。

本发明的目的为提供一种能够形成变色少且粘接性良好的膜的感光性树脂组合物、其固化物、使用该固化物的层间绝缘膜或表面保护膜、以及具有该层间绝缘膜或表面保护膜的电子部件。

根据本发明，提供以下的感光性树脂组合物等。

1.一种感光性树脂组合物，其含有：

(A)具有酸性官能团或其衍生取代基的聚合物、

(B)光反应性化合物、

(C)溶剂、以及

(D)下述通式(1)所表示的含氮芳香族化合物。

[化1]

(式中，R¹为氢原子或烃基，R²为氢原子、氨基、烷基、烯基、碳原子数3～10的环状脂肪族基团或苯基，A、B和E各自独立地为N或CR³。R³为氢原子或1价有机基团。存在多个R³的情况下，多个R³可以彼此相同也可以不同。)

2.根据1所述的感光性树脂组合物，所述(A)成分为选自由聚酰亚胺前体、聚苯并唑前体、以及它们的共聚物组成的组中的一种以上。

3.根据2所述的感光性树脂组合物，所述聚苯并唑前体具有下述通式(2-1)所表示的结构单元和下述通式(2-2)所表示的结构单元。

[化2]

(式中，X和T各自独立地为2价有机基团，X是与T不同的基团。Y为4价有机基团，R各自独立地为氢原子或1价有机基团。l和m为摩尔分数，将l与m之和设为100摩尔％的情况下，l为60～100摩尔％，m为0～40摩尔％。)

4.根据2所述的感光性树脂组合物，所述聚酰亚胺前体具有下述通式(3-1)所表示的结构单元和下述通式(3-2)所表示的结构单元。