[发明专利]真空处理系统和用于真空处理一个或多个基板的方法

权利要求书

1.一种用于沿着基板运输方向(D)真空处理一个或多个基板的真空处理系统(100,200,300)，包括：

第一基板搬运腔室(101,201)；

分隔件(W)，所述分隔件(W)将所述第一基板搬运腔室(101,201)划分成以下各者：

包括第一轨道(101A1,201A1)的第一子腔室(101A,201A)；和

包括第二轨道(101B1,201B1)的第二子腔室(101B,201B)，所述第二子腔室(101B,201B)相对于所述基板运输方向(D)布置在所述第一子腔室(101A,201A)的下游；

其中所述分隔件(W)在所述第一基板搬运腔室(101,201)的整个长度上延伸；

第二基板搬运腔室(102,202)，所述第二基板搬运腔室相对于所述基板运输方向(D)布置在所述第一子腔室(101A,201A)的下游并相对于所述基板运输方向(D)布置在所述第二子腔室(101B,201B)的上游。

2.如权利要求1所述的真空处理系统(100,200,300)，其中所述第一子腔室(101A,201A)经构造以用于传送和/或处理所述一个或多个基板，并且所述第二子腔室(101B,201B)经构造以用于传送和/或处理所述一个或多个基板。

3.如权利要求1或2所述的真空处理系统(200,300)，其中所述第二基板搬运腔室(102,202)包括用于将所述一个或多个基板从所述第一轨道(101A1,201A1)运输到所述第二轨道(101B1,201B1)的切换轨道模块(202A)。

4.如权利要求3所述的真空处理系统(200,300)，其中所述切换轨道模块(202A)通过一个或多个闸阀(205)连接到所述第一子腔室(201A)并通过一个或多个开放连接(206)连接到所述第二子腔室(201B)。

5.如权利要求1至4中任一项所述的真空处理系统(200,300)，其中所述第二基板搬运腔室(202)经构造以改变所述一个或多个基板的运输定向。

6.如权利要求1至5中任一项所述的真空处理系统(200,300)，进一步包括如下布置的装载/卸载腔室(204)：

相对于所述基板运输方向(D)布置在所述第一子腔室(201A)的上游；和

相对于所述基板运输方向(D)布置在所述第二子腔室(201B)的下游。

7.如权利要求6所述的真空处理系统(200,300)，其中所述装载/卸载腔室(204)包括装载/卸载腔室分隔件(W’)，所述装载/卸载腔室分隔件(W’)将所述装载/卸载腔室(204)划分成以下各者：

相对于所述基板运输方向(D)布置在所述第一子腔室(201A)的上游的装载子腔室(204A)；和

相对于所述基板运输方向(D)布置在所述第二子腔室(201B)的下游的卸载子腔室(204B)。

8.如权利要求7所述的真空处理系统(200,300)，其中所述装载/卸载腔室分隔件(W’)是所述分隔件(W)的一部分。

9.如权利要求7或8所述的真空处理系统(200,300)，其中所述装载子腔室(204A)和所述卸载子腔室(204B)分别通过一个或多个闸阀(205)连接到所述第一基板搬运腔室(201)。

10.如权利要求1至9中任一项所述的真空处理系统(100,200,300)，其中所述第二子腔室(201B)是包括至少一个蒸发器(207)的涂覆腔室。

11.如权利要求1至10中任一项所述的真空处理系统(100,200,300)，进一步包括一个或多个真空泵，所述一个或多个真空泵仅连接到所述第一子腔室(201A)并经构造以用于同时对所述第一子腔室(201A)和所述第二子腔室(201B)抽真空。