[发明专利]用于使掩蔽装置非接触地悬浮的方法

说明书

一种方法包括使掩模组件(200)非接触地悬浮。所述掩模组件包括载体(210)和由所述载体支持的掩蔽装置(20)。所述方法包括在使掩模组件非接触地悬浮时控制载体的形状。

技术领域

本文描述的实施方式涉及掩蔽装置的非接触式悬浮，更具体地涉及一种用于掩蔽基板的掩蔽装置。更具体地，本文描述的实施方式涉及掩蔽装置的非接触式悬浮，所述掩蔽装置被配置用于在竖直方向上掩蔽大面积基板。

背景技术

已知若干用于在基板上沉积材料的方法。例如，可以使用蒸镀工艺涂覆基板，所述蒸镀工艺诸如物理气相沉积(PVD)工艺、化学气相沉积(CVD)工艺、溅射工艺、喷涂工艺等。所述工艺可以在沉积设备的处理腔室中进行，待涂覆的基板位于所述处理腔室中。在处理腔室中提供沉积材料。多种材料(诸如小分子、金属、氧化物、氮化物和碳化物)可用于沉积在基板上。此外，可以在处理腔室中进行其他工艺，诸如蚀刻、结构化、退火等。

经涂覆的基板可用于若干应用和若干技术领域中。例如，应用在有机发光二极管(OLED)面板的领域中。其他应用包括绝缘面板、微电子器件如半导体器件、具有TFT的基板、滤色器等。

OLED是由(有机)分子薄膜组成的固态器件，在施加电力的情况下，所述薄膜产生光。OLED可以在电子装置上提供明亮的显示，并且比例如发光二极管(LED)或液晶显示器(LCD)使用更少的功率。在处理腔室中，产生(例如，蒸发、溅射或喷涂等)有机分子并使有机分子在基板上凝结成薄膜。颗粒穿过具有特定图案的掩模，以在基板上形成OLED图案。

为了减少沉积设备的占地面积，存在允许在竖直取向上处理被掩蔽基板的沉积设备。换句话说，基板和掩模竖直地布置在处理腔室内。掩模与目标位置精确对准是有益的，因为不对准的掩模可能导致沉积在基板上的层的质量降级。例如，为了在基板上提供具有非常小的尺寸的图案，例如为了制造OLED，需要掩蔽装置的精确对准。

鉴于上述情况，需要能够提供掩蔽装置的改善对准的方法和设备。

发明内容

根据一个实施方式，提供了一种方法。所述方法包括使掩模组件非接触地悬浮。掩模组件包括载体和由所述载体支持的掩蔽装置。所述方法包括在使掩模组件非接触地悬浮时控制载体的形状。

根据另一实施方式，提供了一种方法。所述方法包括用第一多个磁悬浮力使第一掩模组件非接触地悬浮。所述第一掩模组件包括第一载体和由所述第一载体支持的第一掩蔽装置。所述方法包括在通过第一多个磁悬浮力使第一掩模组件非接触地悬浮时测量第一掩蔽装置的对准。所述方法包括计算第二多个磁悬浮力。所述方法包括用第二多个磁悬浮力使掩模组件非接触地悬浮。所述掩模组件包括载体和由所述载体支持的掩蔽装置。所述掩模组件是第一掩模组件或第二掩模组件。第二多个磁悬浮力提供载体的变形。

根据另一实施方式，提供了一种设备。所述设备包括磁悬浮系统，所述磁悬浮系统包括多个磁性单元。所述设备包括掩模组件，所述掩模组件包括载体和由所述载体支持的掩蔽装置。所述设备包括连接到多个磁性单元的控制单元。所述设备被配置用于在使掩模组件非接触地悬浮时控制载体的形状。

附图说明

完整并且对本领域一般技术人员来说可行的公开内容在说明书的包括对附图的参考的其余部分中更具体地阐述，其中：

图1图示用于制造OLED的沉积工艺；

图2示出处于水平取向的掩模组件；

图3示出处于水平取向的掩模组件，所述掩模组件包括掩模支撑件；

图4示出处于竖直取向的掩模组件；

图5示出处于竖直取向的掩模组件，所述掩模组件包括掩模支撑件；

图6到图7图示根据本文描述的实施方式的方法；