[发明专利]具有薄层覆盖物的组件和其产生方法

说明书

本发明具体说明一种组件B，其包括载体TR上的功能结构FS，放置于所述载体上的薄层覆盖物DSA跨越所述功能结构。第一布线层VE1应用到所述薄层覆盖物上或应用于所述薄层覆盖物中并且包括与所述功能结构连接的结构化导体迹线。

相关申请案的交叉引用

本申请案主张2016年6月29日申请的德国申请案第102016111911.3号的优先权，所述德国申请案以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及具有被薄层覆盖物覆盖的功能层的组件以及其产生方法。

背景技术

MEMS组件且尤其是微声学组件要求封装，其中以机械固定的方式保护组件的功能结构，并且优选地将所述功能结构包封于空腔中。已知多种用于产生此类封装的技术，所述技术可能已经在晶片级进行，并且因此，允许晶片级上的组件的具成本效益的并行处理。举例来说，在倒装芯片设计中，有可能将其上产生有组件芯片的晶片应用到载体例如层压体或多层陶瓷上，并且使用覆盖层紧贴所述载体密封所述晶片。还有可能将组件的功能结构布置在框架中并且使用此框架作为覆盖晶片的壳体壁和间隔件。

另外致使组件具有小构造高度的具成本效益的方法是称为薄膜封装(TFP)的封装，其中借助于机械稳定薄层设计覆盖功能结构。借助于结构化牺牲层来提供空腔，所述空腔与功能结构一起被薄层覆盖物覆盖，从而在薄层覆盖物下方界定空腔，并且在后续方法步骤中通过薄层覆盖物中的结构开口再溶解掉所述空腔。在另一步骤中，再次密封住所述结构开口。

然而，除了TFP封装的成本优点和小尺寸，此类组件还具有缺点。以此方式包封的组件的连接面布置于芯片表面上，即布置于载体的表面上的薄层覆盖物之间。为了将此类组件焊接到电路环境，例如电路板，则必须使用具有足够托脚(stand-off)的凸块，所述托脚必须至少具有薄层覆盖物的高度加公差值的高度。

此外，不利的是，载体上的连接面的技术上最有利的布置未必与如标准化组件所惯用的所需占用面积一致。另外，凸块需要相对大面积，然而，面积在载体的表面上是有限的，在微型化组件的情况下尤其如此。如果载体上的连接面的分布适用于所需占用面积，那么为此目的所需的导体路径占用载体的表面上的额外空间，这进一步增加组件的大小

因此，本发明的任务是具体说明具有薄层覆盖物的组件，借此所述组件避免前述缺点。

发明内容

根据本发明通过具有根据权利要求1所述的特征的组件达成此任务。将从额外权利要求得知本发明的有利实施例和用于产生所述组件的方法。

具体说明具有薄层覆盖物的组件，其中第一布线层应用到薄层覆盖物上或上方。以此方式，避免为连接目的牺牲载体的表面上的有价值空间，因此节省载体上为此目的所需的空间。

第一布线层包括结构化导体迹线，其连接到载体的表面上的至少一个连接面，但优选地使载体的表面上的两个或更多个连接面连接到彼此。表面上的连接面构成载体上的功能结构的连接器，使得在布线层中实现功能结构的不同连接器的连接。

本发明具有与已知TFP封装兼容并且在功能性上扩展和改进这些封装的额外优点。

在本发明的一个实施例中，第一布线层包括可焊接连接垫。这意味着功能结构的外连接位移到薄层覆盖物上方的层。可存在仅从载体的表面位移到薄层覆盖物的表面的可焊接连接垫。额外可焊接连接面可构成与载体的表面上的一系列连接面连接的共同节点。薄层覆盖物上的可焊接连接垫具有用于将AP与电路环境接合的托脚不再需要出于组件高度的原因考虑所述托脚的额外优点。构成用于一系列连接面的母线的可焊接连接垫因此可减少外部连接器的数目。

薄层覆盖物上方的可焊接连接垫具有如下额外优点：所述可焊接连接垫可在几乎任意水平位置处实现，并且因此连接面相对于载体的表面上的功能结构的技术上最优分布的改型可适应于所要引脚布局或适应电路环境的所要占用面积。