[发明专利]具有薄层覆盖物的组件和其产生方法

权利要求书

1.一种组件B，其包括

-载体TR，

-功能结构FS，其在所述载体TR上，

-薄层覆盖物DSA，其跨越所述功能结构FS并且放置在所述载体上，

-第一布线层VE1，其应用到所述平面化层上并且包括结构化导体迹线，其中

-所述第一布线层VE1经由所述导体迹线与所述功能结构FS互连。

2.根据权利要求1所述的组件，

其中所述第一布线层VE1包括可焊接连接垫AP。

3.根据前述权利要求中任一权利要求所述的组件，

-部分层包括机械稳定层MSS和密封层VS

-其中所述机械稳定层在所述载体TR上方包封空腔，在所述空腔中包封所述功能结构FS的至少一部分

-其中所述布线层VE布置于所述部分层中的两个之间。

4.根据前述权利要求所述的组件，其中

-所述功能结构FS选自：MEMS结构MEMSS、微声学结构、SAW结构SAWS、BAW结构BAWS、GBAW结构GBAWS。

5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的组件，

其还包括所述载体TR上的连接面AF，所述连接面与所述功能结构FS互连并且经由穿过所述平面化层的所述导体迹线中的一个与所述第一布线层VE1互连。

6.根据前述权利要求所述的组件，

其中所述连接面AF和所述可焊接连接垫AP依据其含于所述组件中的数目进行排列，或排列于所述组件上的水平分布中，

且/或排列于相应水平位置中。

7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的组件，

其还包括与第一功能结构FS上方的所述薄层覆盖物上的所述功能结构FS连接的一或多个电路组件。

8.根据前述权利要求中任一权利要求所述的组件B，

-其中第二布线层VE2布置于所述薄层覆盖物DSA的两个部分层之间

-其中至少一个电绝缘部分层布置于所述两个布线层VE1、VE2之间

-其中来自所述两个布线层的结构化导体迹线与彼此电连接，

-其中仅在所述两个布线层VE2的上部提供电连接。

9.根据前述权利要求中任一权利要求所述的组件，

-其中利用声波操作的多个功能结构FS分别被独立薄层覆盖物DSA覆盖并且经连接以形成HF滤波器

-其中所述连接所述功能结构FS以形成HF滤波器至少部分地在所述第一和/或第二布线层中实现。

10.一种用于产生组件B的方法，

其包括以下步骤：

-提供载体TR，

-在所述载体TR上布置功能结构FS，

-用薄层覆盖物DSA覆盖所述第一功能结构FS，

-在所述薄层覆盖物DSA上产生第一布线层并且进行结构化，使得其与所述第一功能结构FS电连接。

11.根据前述权利要求所述的方法，其中

-金属层沉积到所述薄层覆盖物DSA上并且经结构化以便形成所述第一布线层，且

-在所述布线层上方产生电绝缘层并且进行结构化以便保持自由区域FF

-可焊接金属化物应用到所述自由区域FF上以便产生可焊接连接垫AP。