[发明专利]用于集成的MEMS器件的装置和方法

说明书

一种用于MEMS器件的方法包括：接收具有设置在粘合基板上的多个器件并具有相关的已知良好器件数据的切割晶片；响应于已知良好器件数据，从粘合基板移除来自多个器件的第一组器件；拾取第一组器件并将其放置到测试平台内的多个插座中；测试第一组集成器件，包括：在对第一组器件施加物理应力时，向第一组器件提供电力并接收来自第一组器件的电响应数据；响应于电响应数据，从第一组器件确定第二组器件；拾取第二组器件并将其放置到传输带介质中。

相关申请的交叉引用

本发明是2016年4月4日提交的第62/318,142号美国非临时申请。出于所有目的，该申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及集成电路生产。更具体地说，本发明涉及用于测试和封装具有CMOS和MEMS器件的集成的MEMS电路的方法。

背景技术

发明人发现当集成的MEMS器件为等于或小于约1.6mm×1.6mm(例如为1.1mm×1.1mm等)时，使用常规方法处理它们是困难的，并且可能对部件造成损害。例如，发明人发现，静电力使得分离、正确定位和封装这种小尺寸的MEMS器件变得困难。此外，发明人发现，取放机器、吹气和分选单元能够对这种器件施加大力并对这种尺寸的MEMS器件造成物理损坏。

所需要的是用于处理具有减少的缺点的MEMS的改进方法和装置。

发明内容

本发明涉及MEMS生产。更具体地，本发明涉及用于测试和封装MEMS器件的方法。

本发明的实施例公开了用于测试和封装MEMS器件的方法，所述方法包括：接收具有固定在粘合背衬(adhesive backing)上的单个化(singulated)MEMS管芯(dies)的切割晶片；从所述粘合背衬上移除已知良好管芯并将所述MEMS管芯安装在速率台上；通过向所述管芯供电来测试所述MEMS管芯：利用所述速率台操纵所述管芯并检测来自所述MEMS管芯的响应数据；从所述速率台中移除MEMS管芯；以及将通过测试的MEMS管芯放置到带传输介质中。

本发明的实施例公开了用于测试和封装MEMS器件的装置，所述装置包括：接收级，所述接收级用于接收具有固定在粘合背衬上的单个化MEMS管芯的切割晶片；用于从所述粘合背衬上移除已知良好管芯并将所述MEMS管芯安装在速率台上的取放装置；测试单元，所述测试单元用于测试所述MEMS管芯，所述测试单元包括用于向所述管芯供电的电源、用于操纵所述MEMS管芯的速率台以及用于从所述MEMS管芯接收响应数据的传感器；处理单元，所述处理单元用于使用所述响应数据确定哪些MEMS管芯通过测试；以及用于从所述速率台移除所述MEMS管芯并将通过测试的MEMS管芯放置到带传输介质中的取放装置。