[发明专利]焊料印刷检查装置

说明书

本发明提供一种能够更加可靠且更加容易地检查填充到通孔的焊膏的状态的焊料印刷检查装置。焊料印刷检查装置(P13)具有：运送机构(2)，进行印刷基板(1)的运送、定位等；下表面检查单元(4)，检查印刷基板(1)的下表面侧。下表面检查单元(4)包括：第一下表面检查照明(4A)和第二下表面检查照明(4B)，针对印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围，从斜下方照射三维测量用的预定的光；下表面检查相机(4C)，从正下方拍摄印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围。并且，基于与通过下表面检查相机(4C)拍摄的印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围相关的图像数据，执行与该检查范围中的焊膏相关的检查。

技术领域

本发明涉及对印刷到印刷基板上的焊膏，尤其是填充到通孔中的焊膏的印刷状态进行检查的焊料印刷检查装置。

背景技术

作为安装到印刷基板的电子部件，大体上来说存在表面安装部件和插入部件这两种部件。因此，以往，与表面安装部件相关的焊接工序和与插入部件相关的焊接工序是分别以不同的工序来进行的。

当更加详细说明时，在相对于印刷基板安装表面安装部件和插入部件这两种电子部件的以往的生产线上，首先，通过焊料印刷机对印刷基板印刷焊膏(焊料印刷工序)。接下来，对该印刷基板载放表面安装部件(表面安装工序)。之后，将该印刷基板引导到回流焊炉，进行与表面安装部件相关的焊接(回流焊工序)。接下来，针对印刷基板的通孔将插入部件的引线端子插入(插入安装工序)。然后，将该印刷基板引导到焊料槽(喷流槽或浸渍槽)，进行与插入部件相关的焊接(流工序)。

与此相对，近年来，提出了以下技术：对具有通孔的印刷基板印刷了焊膏之后，针对该通孔将插入部件的引线端子插入，通过回流焊方式进行与插入部件相关的焊接。由此，在安装表面安装部件和插入部件这两种电子部件的上述生产线中，能够省略与插入部件相关的以往的流工序，能够简化生产工序和提高生产效率。

另外，在以往的生产线中，通常，设置有用于检查印刷到印刷基板上的焊膏的印刷状态的焊料印刷检查装置。作为该焊料印刷检查装置，例如，以往已知有以下的焊料印刷检查装置：对印刷了焊膏的印刷基板的印刷面侧进行三维测量，基于此，判断焊膏的印刷状态是否良好(例如，参照专利文献1)。

然而，在如上所述的专利文献1那样的现有技术中，是与以表面安装为前提的焊料印刷对应的，由于从印刷有焊膏的印刷基板的印刷面侧进行检查，因此无法判断是否对通孔恰当地填充了焊膏。

在通孔中没有填充充足的焊膏时，有可能出现插入部件的焊接不良或接合强度降低等各种不良情况。

与此相对，近年来，提出了以下等技术：在进行焊膏印刷前后测量印刷基板的重量，求出作为该重量差的焊料重量，由此判断焊膏的印刷状态的好坏(例如，参照专利文献2)；或者照射X射线来检查插入到通孔内的插入部件的焊接状态(例如，参照专利文献3)等。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利文献特开2006－313100号公报；

专利文献2：日本专利文献特开2007－227624号公报；

专利文献3：日本专利文献特开2011－169791号公报。

发明内容

然而，在上述的专利文献2的构成中，由于以印刷基板整体的重量来综合判断，因此，无法针对每个通孔来辨别是否适当地填充有焊膏。

另一方面，在利用如专利文献3那样的X射线检查装置的情况下，有可能检查速度显著降低，并且作为焊料印刷检查装置来说难以得到足够的分辨率。并且，在利用X射线检查装置的情况下，操作者的处理以及对周边环境的考虑等也变得繁琐。

本发明是鉴于上述情况来完成的，其目的在于，提供一种能够更加可靠且更加容易地检查填充到通孔的焊膏的状态的焊料印刷检查装置。