[发明专利]焊料印刷检查装置有效
申请号: | 201780032901.0 | 申请日: | 2017-02-08 |
公开(公告)号: | CN109564087B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 奥田学;梅村信行 | 申请(专利权)人: | CKD株式会社 |
主分类号: | G01B11/02 | 分类号: | G01B11/02;G01N21/956 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 刘军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料 印刷 检查 装置 | ||
1.一种焊料印刷检查装置,所述焊料印刷检查装置检查焊膏的印刷状态,所述焊膏被印刷在基板上,所述基板具有通孔,插入部件的引线端子被插入到所述通孔,其特征在于,所述焊料印刷检查装置包括:
至少一个非印刷面侧照射单元,能够对非印刷面侧的预定的检查范围照射预定的光,所述非印刷面侧是所述基板的表面和背面两个面之中印刷有所述焊膏的印刷面侧的相反侧;
非印刷面侧拍摄单元,能够对照射了所述预定的光的所述基板的非印刷面侧的预定的检查范围进行拍摄;以及
检查单元,基于由所述非印刷面侧拍摄单元拍摄的与所述基板的非印刷面侧的预定的检查范围相关的图像数据,能够执行与该检查范围中的所述焊膏相关的检查,
所述非印刷面侧照射单元被构成为能够照射三维测量用的光作为所述预定的光,
所述检查单元包括:
三维运算单元,基于照射所述三维测量用的光而通过所述非印刷面侧拍摄单元拍摄的图像数据,进行所述焊膏的三维测量;以及
判断单元,基于所述三维运算单元的测量値,进行所述焊膏的是否良好的判断,
所述判断单元在从所述通孔突出的部分的焊膏是预定量以上的情况下判断为良好。
2.一种焊料印刷检查装置,所述焊料印刷检查装置检查焊膏的印刷状态,所述焊膏被印刷在基板上,所述基板具有通孔,插入部件的引线端子被插入到所述通孔,其特征在于,所述焊料印刷检查装置包括:
至少一个非印刷面侧照射单元,能够对非印刷面侧的预定的检查范围照射预定的光,所述非印刷面侧是所述基板的表面和背面两个面之中印刷有所述焊膏的印刷面侧的相反侧;
非印刷面侧拍摄单元,能够对照射了所述预定的光的所述基板的非印刷面侧的预定的检查范围进行拍摄;
至少一个印刷面侧照射单元,能够对所述基板的印刷面侧的预定的检查范围照射预定的光;
印刷面侧拍摄单元,能够对照射了所述预定的光的所述基板的印刷面侧的预定的检查范围进行拍摄;以及
检查单元,基于由所述非印刷面侧拍摄单元拍摄的与所述基板的非印刷面侧的预定的检查范围相关的图像数据,能够执行与该检查范围中的所述焊膏相关的检查,并且,基于由所述印刷面侧拍摄单元拍摄的与所述基板的印刷面侧的预定的检查范围相关的图像数据,能够执行与该检查范围中的所述焊膏相关的检查,
所述非印刷面侧照射单元被构成为能够照射三维测量用的光作为所述预定的光,
所述检查单元包括:
三维运算单元,基于照射所述三维测量用的光而通过所述非印刷面侧拍摄单元拍摄的图像数据,进行所述焊膏的三维测量;以及
判断单元,基于所述三维运算单元的测量値,进行所述焊膏的是否良好的判断,
所述判断单元在从所述通孔突出的部分的焊膏是预定量以上的情况下判断为良好。
3.如权利要求1或2所述的焊料印刷检查装置,其特征在于,
被构成为:能够将所述基板以所述非印刷面侧朝下侧的方式配置,
所述非印刷面侧照射单元被构成为能够对所述基板从下侧照射所述预定的光,
所述非印刷面侧拍摄单元以能够从所述基板的下侧拍摄的方式配置。
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