[发明专利]制造以相对装置特征旋转角度定向的计量标靶系统及方法有效
| 申请号: | 201780032762.1 | 申请日: | 2017-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN109196630B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
| 发明(设计)人: | 李明俊;M·D·史密斯 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/027;H01L21/033 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 相对 装置 特征 旋转 角度 定向 计量 系统 方法 | ||
本发明涉及一种光刻系统,其包括:照明源,其包含沿着第一方向分离且围绕光学轴对称分布的两个照明极点;图案掩模,其从所述照明源接收照明;及一组投影光学器件,其将对应于所述图案掩模的图像产生到样本上。所述图案掩模包含计量标靶图案掩模及装置图案掩模元素。所述装置图案掩模元素按装置分离距离沿着所述第一方向分布。所述计量标靶图案掩模包含一组计量标靶图案掩模元素,其具有对应于所述装置图案掩模元素的衍射图案的衍射图案。在所述样本上产生的与所述计量标靶图案掩模相关联的计量标靶沿着第二方向特性化且具有对应于在所述样本上产生的与所述装置图案掩模元素相关联的装置图案元素的印刷特性的印刷特性。
本申请案根据35U.S.C.§119(e)规定主张2014年4月1日申请的以李敏俊(Myungjun Lee)及马克D.斯密斯(Mark D.Smith)为发明者的标题为使用旋转照明照明的倾斜装置的对角亚分辨率辅助特征的覆盖计量目标设计(OVERLAY METROLOGY TARGETDESIGN USING DIAGONAL SUB-RESOLUTION ASSIST FEATURES FOR TILTED DEVICESILLUMINATED BY ROTATED ILLUMINATION)的序列号为 61/973,266的美国临时申请案的优先权,所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明大体上涉及计量,且更特定来说,涉及以相对于装置特征旋转的角度定向的计量标靶。
背景技术
计量标靶通常经设计以提供可沿着两个正交测量方向测量的诊断信息。在此方面,计量工具可沿着两个正交测量方向测量计量标靶的一或多个计量度量(例如,重叠误差、临界尺寸、侧壁角度及类似物)作为在所有方向上特性化半导体层的印刷特性的基础。然而,情况可为半导体层中的一些印刷装置特征相对于通过计量标靶控管的正交测量方向旋转。此外,如上文提及,经定制而以特定定向制造装置特征的照明轮廓(例如,经定制以制造上述说明性实例的旋转线/空间特征的旋转双极照明轮廓) 可不在所有方向上提供相同印刷特性。以此方式,含有沿着正交测量方向定向的印刷特征的计量标靶可展现不同于装置特征的印刷特性。因此,计量标靶的计量测量可不提供装置特征的印刷特性的精确表示。因此,将期望提供一种用于处置例如上文识别的缺陷的缺陷的系统及方法。
发明内容
根据本发明的一或多个说明性实施例揭示一种光刻系统。在一个说明性实施例中,所述光刻系统包含照明源,其包含围绕所述光刻系统的光学轴对称分布的两个照明极点。在另一说明性实施例中,所述两个照明极点沿着第一方向分离。在另一说明性实施例中,所述光刻系统包含经定位以从所述照明源接收照明的图案掩模。在另一说明性实施例中,所述图案掩模包含计量标靶图案掩模及多个装置图案掩模元素。在另一说明性实施例中,所述装置图案掩模元素的至少一部分按装置分离距离沿着所述第一方向分布。在另一说明性实施例中,所述计量标靶图案掩模包含一组计量标靶图案掩模元素,其具有对应于所述多个装置图案掩模元素的衍射图案的衍射图案。在另一说明性实施例中,所述光刻系统包含一组投影光学器件以将对应于所述图案掩模的图像产生到样本上。在另一说明性实施例中,在所述样本上产生的与所述计量标靶图案掩模相关联的计量标靶可沿着不同于所述第一方向的第二方向特性化。在另一说明性实施例中,所述计量标靶的一或多个印刷特性对应于在所述样本上产生的与所述装置图案掩模元素相关联的装置图案元素的一或多个印刷特性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





