[发明专利]接合装置有效
| 申请号: | 201780032363.5 | 申请日: | 2017-03-24 |
| 公开(公告)号: | CN109196629B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
| 发明(设计)人: | 瀬山耕平;永口悠二;和田庄司 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
| 主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
| 地址: | 日本东京武藏村*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接合 装置 | ||
1.一种接合装置,其特征在于包括:
加热器;以及
接合工具,具有对接合构件进行吸附的第1面及与所述第1面为相反侧的安装于所述加热器的第2面,所述第1面的第1周缘区域将所述接合构件的周缘部按压至第1构件,所述第1面的第1中央区域将所述接合构件的中央部按压至耐热温度低于所述第1构件的第2构件,
从所述接合工具的所述第1中央区域传递至所述接合构件的中央部的所述接合构件的单位面积的热量小于从所述接合工具的所述第1周缘区域传递至所述接合构件的周缘部的所述接合构件的单位面积的热量,
所述接合工具的所述第1中央区域具有流动冷却空气的冷却流路。
2.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,
所述接合工具的所述第1中央区域与所述接合构件的接触面积小于所述接合工具的所述第1周缘区域与所述接合构件的接触面积。
3.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,
所述接合工具的所述第1中央区域包括导热率低于所述接合工具的所述第1周缘区域的材料。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合装置,其特征在于,
所述接合工具的所述第2面具有与所述第1中央区域相对应的第2中央区域及所述第2中央区域的外周侧的第2周缘区域,
从所述加热器的中央部传递至所述接合工具的所述第2中央区域的所述加热器的单位面积的热量小于从所述加热器的周缘部传递至所述接合工具的所述第2周缘区域的所述加热器的单位面积的热量。
5.根据权利要求4所述的接合装置,其特征在于,
所述接合工具的所述第2中央区域与所述加热器的接触面积小于所述接合工具的所述第2周缘区域与所述加热器的接触面积。
6.根据权利要求5所述的接合装置,其特征在于,
在所述接合工具的所述第2中央区域,呈格子状地配置有多个凹部。
7.根据权利要求4所述的接合装置,其特征在于,
所述接合工具的所述第2中央区域具有流动冷却空气的冷却流路。
8.根据权利要求5所述的接合装置,其特征在于,
所述接合工具的所述第2中央区域具有流动冷却空气的冷却流路。
9.根据权利要求4所述的接合装置,其特征在于,
所述接合工具的所述第2中央区域包括导热率低于所述接合工具的所述第2周缘区域的材料。
10.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,
包括对基板进行吸附固定的载物台,
所述第2构件载置在接合于所述基板的电子零件之上,
所述第1构件形成于所述电子零件的周围的所述基板之上,
从接合有所述电子零件的所述基板的第1区域传递至与所述基板的所述第1区域相向的所述载物台的第1部分的所述基板的单位面积的热量大于从配置有所述第1构件的所述基板的第2区域传递至与所述基板的所述第2区域相向的所述载物台的第2部分的所述基板的单位面积的热量。
11.根据权利要求10所述的接合装置,其特征在于,
所述载物台中,
在所述第1部分设有流动冷却空气的冷却流路。
12.根据权利要求10所述的接合装置,其特征在于,
所述载物台中,
在所述第2部分的表面设有凹部。
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