[发明专利]用于移动处理装置的紧凑降噪封装

权利要求书

1.一种移动处理装置(1)，具有：材料处理单元(2)；动力单元(3)；框架(6)；以及用于所述材料处理单元(2)的降噪封装，其中所述降噪封装附接至所述框架(6)并且其中所述降噪封装包括两个覆盖元件(10)，每个所述覆盖元件(10)在打开位置与闭合位置之间可枢转，所述打开位置提供到所述材料处理单元(2)的通道，并且在所述闭合位置中所述覆盖元件(10)能相互连接以创建用于所述材料处理单元(2)的降噪封装，所述降噪封装具有顶部件(12)和侧壁(11)，其中所述材料处理单元(2)是具有破碎机单元的移动破碎机，其特征在于，所述材料处理单元还包括破碎机腔体覆盖元件(14)，其中所述破碎机腔体覆盖元件(14)围绕大致水平的轴线(17)在一打开位置与一闭合位置之间可枢转，在该打开位置提供到破碎机腔体的通道。

2.根据权利要求1所述的移动处理装置(1)，其中，所述两个覆盖元件(10)铰接在各自的竖直梁处。

3.根据权利要求2所述的移动处理装置(1)，其中，所述竖直梁是副框架的部分。

4.根据权利要求1所述的移动处理装置(1)，其中，每个覆盖元件(10)包括侧壁(11)和顶部件(12)并且其中，在所述闭合位置中，各自的顶部件(12)彼此抵接并能通过锁定装置(31)相互连接。

5.根据权利要求1所述的移动处理装置(1)，其中，每个覆盖元件(10)具有的高度使得当所述覆盖元件(10)在闭合位置中时覆盖所述材料处理单元(2)的高度。

6.根据权利要求1所述的移动处理装置(1)，其中，所述破碎机腔体覆盖元件(14)包括密封部件(18)，当所述破碎机腔体覆盖元件(14)朝向所述闭合位置枢转时，所述密封部件密封抵靠所述降噪封装的顶部件(12)。

7.根据权利要求3所述的移动处理装置(1)，其中，所述覆盖元件(10)附接至所述副框架的较宽部段并且其中所述副框架具有邻接所述较宽部段的较窄部段。

8.根据权利要求3所述的移动处理装置(1)，其中，所述副框架的部件(21)大致布置在与所述移动处理装置(1)的框架(6)的相邻部件相同的竖直平面内，其中所述副框架的部件(21)和所述移动处理装置的框架(6)的相邻部件具有对应的形状并且布置为彼此抵接以创建连续的竖直表面。

9.根据权利要求7所述的移动处理装置(1)，其中，工作平台(20)横向布置在所述副框架的较窄部段的外侧，并且在所述副框架的较宽部段的后面。

10.根据权利要求7所述的移动处理装置(1)，其中，液压锤(40)附接至所述移动处理装置(1)的框架(6)并且横向布置在所述副框架的较窄部段的外侧，并且在所述副框架的较宽部段的后面。

11.根据权利要求9所述的移动处理装置(1)，其中，所述工作平台(20)枢转地连接到与对应的覆盖元件(10)相同的竖直梁，其中所述工作平台(20)能在一闭合位置与一打开位置之间枢转，在所述打开位置中提供到所述工作平台(20)后面区域的通道，并且其中所述工作平台(20)的枢转移动和对应的覆盖元件(10)的枢转移动是彼此独立的。

12.根据权利要求1所述的移动处理装置(1)，包括前壁(15)并且其中，所述覆盖元件(10)中的至少一个布置为当所述覆盖元件(10)在所述闭合位置时与所述前壁密封以创建具有顶部件(12)、侧壁(11)和前壁(15)的降噪封装。

13.根据权利要求1所述的移动处理装置(1)，还包括底部和向后密封，以创建所述材料处理单元(2)的完整封装。

14.根据权利要求1所述的移动处理装置(1)，还包括材料筛分单元。