[发明专利]研磨材

说明书

本发明的目的在于提供一种历经比较长的时间而研磨速率难以下降的研磨材。本发明为包括基材片及层叠于所述基材片的表面侧且包含研磨粒及其粘合剂的研磨层的研磨材，其中，所述研磨层具有多种研磨粒，所述多种研磨粒中，在将平均粒径最大的研磨粒设为第1研磨粒及将平均粒径第二大的研磨粒设为第2研磨粒的情况下，第2研磨粒的平均粒径相对于第1研磨粒的平均粒径的比为5％以上70％以下。所述研磨层中的所述研磨粒的总含量优选为50体积％以上85体积％以下。所述研磨层中的所述第1研磨粒的含量优选为1体积％以上25体积％以下。优选为所述第1研磨粒为金刚石研磨粒，所述第2研磨粒为氧化铝研磨粒。

技术领域

本发明涉及一种研磨材。

背景技术

近年来，硬盘等电子设备的精密化推进。作为此种电子设备的基板材料，考虑到可对应小型化或薄型化的刚性、耐冲击性及耐热性，多使用玻璃。所述玻璃基板为脆性材料，由于表面的损伤而明显地损及机械强度。因此，对于此种基板的研磨，不仅要求高的研磨速率，而且要求损伤少的平坦化精度。

进而，为了进行工业用的玻璃基板的研磨，就生产性提高的观点而言，要求运转成本的降低。所述运转成本可列举：研磨材等消耗品的成本、修整(dress)所需要的成本等。此处，所谓修整是指为了再现因研磨粒的磨损而下降的研磨速率，而将研磨材的表面削除，使新的研磨粒露出于表面的作业，在修整前后也进行研磨材的清扫。另外，在修整期间，作为被削体的玻璃基板的研磨中断。

作为可兼顾如上所述的研磨速率与平坦化精度，且降低运转成本的研磨材，提出了具有分散有研磨粒子与填充剂的研磨部的研磨材(参照日本专利特开2015-178155号公报)。所述现有的研磨材通过在研磨时，填充剂脱落而在研磨部的顶面形成球冠状的凹部，从而降低被削体与研磨部的接触面积，抑制研磨部的磨耗，因此研磨材长寿命化。因此，研磨材的交换频率降低，运转成本中研磨材的成本降低。另外，随着被削体与研磨部的接触面积减少，对研磨部有效地施加研磨压力，研磨速率与平坦化精度兼顾。

但，所述现有的研磨材由于抑制了研磨部的磨耗，故而露出于研磨部的表面、主要有助于研磨的研磨粒历经比较长的时间而保持。因此，所述现有的研磨材中，由露出于研磨部的表面的研磨粒的研磨所引起的磨损容易进行。因此，所述现有的研磨材中，随着研磨的时间经过，研磨速率容易下降，因此修整的频率不降低，运转成本中的修整所需要的成本存在改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2015-178155号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于如上所述的不良而形成，目的在于提供一种历经比较长的时间而研磨速率难以下降的研磨材。

解决问题的技术手段

为了解决所述课题而形成的发明为一种研磨材，其包括基材片、以及层叠于所述基材片的表面侧且包含研磨粒及其粘合剂的研磨层，所述研磨材：所述研磨层具有多种研磨粒，所述多种研磨粒中，在将平均粒径最大的研磨粒设为第1研磨粒、以及将平均粒径第二大的研磨粒设为第2研磨粒的情况下，第2研磨粒的平均粒径相对于第1研磨粒的平均粒径的比为5％以上、70％以下。

所述研磨材由于具有多种研磨粒，故而可通过选择所述研磨粒的种类而兼顾研削力与制造成本。另外，所述研磨材的第2研磨粒的平均粒径相对于第1研磨粒的平均粒径的比为所述上限以下。因此，平均粒径小于第1研磨粒的第2研磨粒较第1研磨粒而言，容易先自研磨层上磨损。进而，所述研磨材由于第2研磨粒的平均粒径相对于第1研磨粒的平均粒径的比为所述下限以上，故而通过第2研磨粒的磨损，研磨层的一部分适度地脱落。通过所述脱落，所述研磨材可使进行磨损而研削力相对下降的第1研磨粒磨损，使新的研磨粒露出。其结果为，所述研磨材的研磨层表面的研磨粒中的研削力高的研磨粒的比例提高，可抑制由于研磨粒的磨损过度进行而引起的研磨速率的下降。