[发明专利]电路结构体有效
申请号: | 201780016445.0 | 申请日: | 2017-03-16 |
公开(公告)号: | CN108781511B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 北幸功 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H02G3/16;H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 结构 | ||
由本说明书公开的电路结构体(10)构成为,具备:电子部件(30),具有下表面电极(33);电路基板(40),具有第一电路与第二电路;以及导热性导电部件,配设于电子部件(30)的下表面电极(33)与第一电路之间,其中,导热性导电部件具有:电子部件连接部,以能够导通的方式连接于电子部件(30)的下表面电极(33);第一电路连接部,以能够导通的方式连接于第一电路;以及第二电路连接部,以能够导通的方式连接于第二电路。
技术领域
由本说明书公开的技术涉及一种电路结构体。
背景技术
以往,作为具备供电子部件安装的基板以及固定于基板的下表面的导电部件的电路结构体,已知有日本特开2016-25229号公报(下述专利文献1)中记载的电路结构体。在基板上的供电子部件安装的部位,形成有在厚度方向上贯通基板的第一开口。在该第一开口处,导电部件面对上方,通过第一开口而电子部件的第三种端子被焊接到导电部件。另外,在基板中,形成有使形成于导电部件的突出部向上方露出的第二开口。通过该第二开口,电子部件的第二种端子被焊接到突出部。此外,电子部件的第一种端子被焊接到形成于基板的上表面的接合区。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-25229号公报
发明内容
发明要解决的问题
近年来,电子部件的小型化推进,与此相伴,电子部件的第三种端子与导电部件的焊接部的面积也变小。但是,即使电子部件小型化,发热量也没有相比以往大幅变化,所以焊接部处的每单位面积的发热量变大,散热性能的进一步提高变得必不可少。
用于解决问题的手段
由本说明书公开的电路结构体具备:电子部件,具有下表面电极;电路基板,具有第一电路和第二电路;以及导热性导电部件,配设于所述电子部件的下表面电极与所述第一电路之间,其中,所述导热性导电部件构成为具有:电子部件连接部,以能够导通的方式连接于所述电子部件的下表面电极;第一电路连接部,以能够导通的方式连接于所述第一电路;以及第二电路连接部,以能够导通的方式连接于所述第二电路。
根据这样的结构,电子部件的下表面电极经由导热性导电部件以能够导通的方式连接于第一电路,并且也以能够导通的方式连接于第二电路。由电子部件产生的热经由导热性导电部件散热到第一电路和第二电路这两者,所以与如以往那样仅散热到第一电路的情况相比,能够提高散热性能。因此,即使在电子部件小型化的情况下,也能够确保散热性能。
由本说明书公开的电路结构体也可以设为以下结构。
也可以构成为,所述第一电路配设于所述电路基板的一面,所述第二电路配设于所述电路基板的另一面,所述电路基板具有使所述第一电路在所述另一面侧露出的第一开口,所述第一电路连接部在所述第一开口的内部以沿所述第一电路延伸的形态设置。
根据这样的结构,将导热性导电部件的第一电路连接部放置到在第一开口露出的第一电路即可,所以容易将导热性导电部件向电路基板安装。
也可以构成为,所述第二电路连接部以沿所述电路基板的另一面延伸的形态设置,所述第一电路连接部与所述第二电路连接部经由中间连接部而连接。
根据这样的结构,将第二电路连接部放置于第二电路即可,所以容易将导热性导电部件向电路基板安装。
也可以构成为,所述中间连接部形成为从所述第一电路经过所述第一开口的周缘部而达到所述第二电路的曲柄状。
根据这样的结构,从第一电路至第二电路地放置中间连接部即可,所以,容易将导热性导电部件向电路基板安装。
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