[发明专利]电路结构体

权利要求书

1.一种电路结构体，具备：

电子部件，具有下表面电极；

电路基板，具有第一电路和第二电路；以及

导热性导电部件，配设于所述电子部件的下表面电极与所述第一电路之间，

其中，

所述导热性导电部件具有：

电子部件连接部，以能够导通的方式连接于所述电子部件的下表面电极；

第一电路连接部，以能够导通的方式连接于所述第一电路；以及

第二电路连接部，以能够导通的方式连接于所述第二电路，

所述第二电路连接部以沿所述电路基板的另一面延伸的形态设置，所述第一电路连接部与所述第二电路连接部经由中间连接部而连接，

所述导热性导电部件通过对金属平板进行冲压加工而成形为规定的形状，并具有所述中间连接部。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述第一电路配设于所述电路基板的一面，所述第二电路配设于所述电路基板的另一面，所述电路基板具有使所述第一电路在所述另一面侧露出的第一开口，

所述第一电路连接部在所述第一开口的内部以沿所述第一电路延伸的形态设置。

3.根据权利要求2所述的电路结构体，其中，

所述中间连接部形成为从所述第一电路经过所述第一开口的周缘部而达到所述第二电路的曲柄状。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路结构体，其中，

所述电路基板具有使所述第一电路在所述另一面侧露出的第二开口，

所述电子部件具有：第一电极，经由配置于所述第二开口的中继端子而连接于所述第一电路；和第二电极，连接于所述第二电路，

所述第一电极与所述第二电极在所述电路基板的板厚方向上，配设于相同高度。