[发明专利]覆金属层压板及其制造方法

说明书

覆金属层压板(1)具有热塑性液晶聚合物薄膜(2)、层叠在热塑性液晶聚合物薄膜(2)的一个面上的金属蒸镀层(4)以及层叠在热塑性液晶聚合物薄膜(2)的另一个面上的金属箔(6)。

技术领域

本发明涉及一种覆金属层压板(metal-clad laminate)及其制造方法，该覆金属层压板所使用的薄膜(以下，称为“热塑性液晶聚合物薄膜”)由能形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物(以下，称为“热塑性液晶聚合物”)形成，且在该薄膜上形成有金属蒸镀层。

背景技术

近年来，伴随着智能型手机和平板电脑等通讯设备的通讯速度的高速化、大容量化，就要求这些通讯设备所使用的电路板实现电信号的低损耗化、电路图形的窄间距(finepitch)化且要求在该电路板上高精度地形成微电路。

软性印刷电路板一般是利用半加成法(semi-additive process)和减成法(subtractive process)形成电路。减成法是这样的一种方法，用蚀刻抗蚀剂(etchingresist)遮住树脂基板上的铜箔后，对电路以外的铜箔进行蚀刻，然后，除去抗蚀剂而形成电路。该电路形成方法能够对较大的面积进行一次性处理，而且也比较容易对药液进行管理，故得到了广泛的应用。然而，因为铜的蚀刻不仅会在厚度方向上进行下去，还会在电路的宽度方向上进行下去，所以电路的断面形状就会成为梯形，这样一来电路宽度的精确控制以及微电路的形成就都会受到限制，从而难以实现窄间距化且难以高精度地形成微电路。另一方面，半加成法是这样的一种方法，利用电镀铜、蒸镀、溅镀等形成晶种层(seedlayer)，并仅在需要的部分对电路进行层叠。在该方法中，在通过溅镀等而被晶种层即金属薄膜覆盖的薄膜上形成抗蚀剂图形以后，电镀铜而让电路生长，之后除去抗蚀剂，接着对电路间的晶种层进行蚀刻，由此便制成了布线板。利用半加成法进行的镀敷，因为电路是在抗蚀剂窗口内且仅在厚度方向上生长的，所以能够以所需要的镀层厚度使电路的截面呈矩形。因为抗蚀剂的光刻精度决定电路宽度，所以能够高精度地形成微电路。与减成法相比能够提高电路宽度的精度的半加成法阻抗控制性良好，故可以说该半加成法是适用于高速传输用途的电路形成法。

具有优良的低吸湿性、耐热性、耐药品性和介电特性等的热塑性液晶聚合物薄膜作为绝缘薄膜备受瞩目。例如，在专利文献1中记载有如下制造方法：在特定的温度条件下用辊子将热塑性液晶聚合物薄膜和金属箔进行压接而得到覆金属层压板。

作为在绝缘膜上形成导电层的方法，有人提出了将导体金属蒸镀在绝缘薄膜上这样的方法。例如有人提出了以下方法：在绝缘薄膜上进行金属蒸镀而形成蒸镀膜后，再对蒸镀膜进行金属镀敷处理而形成金属层(导电层)，然后在导电层上形成电路图形来制得电路板。上述蒸镀方法因为能够使通过蒸镀而形成的金属层较薄，所以其优点是电路的细图形(fine pattern)形成性良好。

例如，在专利文献2中提出了以下方法：利用真空蒸镀法，将金属薄膜蒸镀在液晶聚合物薄膜上，再用电镀法形成金属蒸镀膜，然后进行加热处理。如果利用蒸镀和镀敷处理形成金属蒸镀膜，则能够使金属蒸镀膜的厚度较薄，故能够实现窄间距化。而且，因为利用蒸镀和镀敷处理形成的金属蒸镀膜的表面粗糙度较小，所以具有高频特性良好这样的优点。

专利文献1：日本公开专利公报特开平5-42603号公报

专利文献2：日本公开专利公报特开2010-165877公报

发明内容

－发明要解决的技术问题－

此处，对要求实现窄间距化的电路板而言，绝缘薄膜的尺寸稳定性很重要。例如，一般的处于微带线形态的电路板是按照以下方法制得的：准备好在绝缘薄膜的两个面上均有金属层的双面覆金属层压板，对一个面上的金属层进行蚀刻处理而形成电路图形，然后层叠用于保护该电路图形的覆盖膜，即形成该电路板。然而，如果绝缘薄膜的尺寸稳定性较差，那么，在进行蚀刻处理时，该绝缘薄膜的尺寸就会发生变化。尤其是在高温处理条件(如150℃、30分钟左右)下进行热压处理的覆盖膜层叠工序中发生的尺寸变化就是一个问题。