[发明专利]金属制环状带、金属制环状带的制造方法和修补方法、以及铸模在审

专利信息
申请号: 201780010663.3 申请日: 2017-02-10
公开(公告)号: CN108602213A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 永濑淳一;小畑博司;梶原透;石原启 申请(专利权)人: 三菱化学株式会社
主分类号: B29C39/16 分类号: B29C39/16;B21D1/05;B21D1/06;B29C33/42;B29C41/28;B29C43/48;G01B11/24;G01B11/26;G01B21/20
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;李平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 环状带 金属制 角度变化率 修补 制造 树脂成形体 铸模 检测
【说明书】:

本发明提供在带的表面上不包括角度变化率超过0.006°/mm的部分的金属制环状带。金属制环状带的制造方法包括进行修补直至在金属制环状带的表面上不包括角度变化率超过0.006°/mm的部分的步骤。金属制环状带的修补方法包括在将上述金属制环状带连续地用于树脂成形体的制造后,当在金属制环状带的表面上检测到角度变化率超过0.006°/mm的部分的情况下,进行修补直至角度变化率为0.006°/mm以下的步骤。

技术领域

本发明涉及在薄膜、片材等树脂成形体的制造中使用的金属制环状带。更详细而言,涉及用于制造具有优异的外观的树脂成形体的金属制环状带、其制造方法和修补方法、以及铸模。

本申请主张基于2016年2月10日在日本申请的日本特愿2016-023704号的优先权,并在此引用其内容。

背景技术

在片材、薄膜等树脂成形体(以下简单地省略为“树脂成形体”。)的制造中使用金属制环状带。最近,在导光体用途、面光源用途的光学用树脂成形体的制造中,要求在树脂成形体的外观、来自树脂成形体表面的反射像、或者树脂成形体是透明体的情况下的其透射像中不会观察到形变。

作为使用了金属制环状带的树脂成形体的制造方法,例如公知有在金属制环状带上流延有机聚合物溶液(掺杂)并制膜来制造树脂成形体的连续浇铸式重合法。在这样的制造方法中,将金属制环状带的表面形状转印至树脂成形体,从而要求金属制环状带的表面具有较高的镜面精度、平滑性。

作为这样的金属制环状带,例如在专利文献1中公开被称作无缝套筒的在目视水平中在带表面不会观察到凸凹形状的短的金属制环状带。

并且,作为长的金属制环状带的制造方法,公知将金属制带状带的在长度方向上的两端部的端面彼此接合来制造长的金属制环状带的方法。例如,专利文献2~4中公开抑制在接合部(焊接部)附近形成凸凹形状的技术。

具体而言,在专利文献2中公开如下技术:对金属制环状带的焊接部附近实施轧制处理、热处理,来使带母材与焊接部附近的材质的强度相等。

在专利文献3中公开如下技术:对金属制环状带的表面以及背面的包括焊接部和带母材在内的区域进行磨削,使带母材与焊接部的板厚差为50μm以下,由此确保带的断裂强度,同时将带表面精加工至镜面状。

在专利文献4中公开如下技术:预先增加需要磨削的金属制环状带的焊接部的板厚,并以使磨削后的焊接部的板厚与金属制环状带的母材部的板厚相等的方式规定磨削量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2001-330081号公报

专利文献2:日本特开昭60-250810号公报

专利文献3:日本特开2005-001008号公报

专利文献4:日本特开2012-101297号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而,专利文献1所记载的金属制环状带利用被称作冷拔法的方法来制造,从而难以得到长的金属制环状带。例如,专利文献1所实际公开的金属制环状带的带长最多只不过是1m,带宽最多只不过是1.8m。

在专利文献2所记载的对焊接部附近实施轧制处理、热处理的方法、专利文献3、专利文献4所记载的测定带的焊接部附近的板厚并进行修补的方法中,无法充分地防止在树脂成形体的外观、来自树脂成形体表面的反射像、或者树脂成形体是透明体的情况下的其透射像(以下,适当地省略为“树脂成形体的外观”。)中观察到形变。

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