[发明专利]清洗部件、基板清洗装置及基板处理装置

说明书

用于清洗基板(W)的清洗部件(10)具有：顶端面(13)，在清洗所述基板(W)时,所述顶端面与所述基板(W)接触，所述顶端面未由表皮层(11)覆盖；及周缘部，所述周缘部具有：设于基部侧且由表皮层(11)覆盖周缘表面的被覆部(16)；及设于顶端侧且未由表皮层(11)覆盖周缘表面的露出部(17)。

技术领域

本发明关于一种用于清洗半导体晶片等基板的清洗部件及基板清洗装置。

本申请对2016年4月12日提出申请的日本专利申请的特愿2016-079462号主张优先权，并将其全部内容纳入供参照。

背景技术

过去用于CMP的清洗的清洗部件，公知有形成表皮层的结构。制造这种清洗部件时，形成铸型，仅切削接触面，并以在与铸型的内侧接触面相对的面(清洗部件的侧面)形成表皮层的方式进行加工。使用具有该表皮层的清洗部件时，与由海绵构成的内部比较，因为连续气孔的气孔径小，其孔隙度低，所以可使内部保持许多液体，并且内部液体难以从表面流出，可获得希望的吸水性能、给水性能。再者，使用这种清洗部件时，具有可抑制来自清洗部件的微粒子的发生，并可使部件长寿命化的优点。一个例子为日本特开2011-56382号公报中公开具有表皮层的带轴海绵。

例如，用于CMP的清洗的清洗部件使用表皮层设于侧面的结构时，会有侧面的表皮层进入接触面，而引起接触污染的顾虑(有可能在圆周方向产生不均。)(参照图12)。

另一方面，采用侧面未设表皮层的方式时，与侧面碰撞的清洗液会进入清洗部件内，清洗液中包含的微粒子会混入清洗部件内，结果该微粒子会附着于基板。此外，未设表皮层时，不但强度减弱，也无法维持清洗特性。因而，完全不设表皮层的清洗部件并不优选。

发明要解决的问题

随着近年来半导体组件的细微化，对清洗装置等在基板处理装置中的清洗度的要求也提高。因而，也要求解决清洗部件本身产生的污垢。

发明内容

本发明鉴于上述问题，提供一种尽量防止清洗液中包含的微粒子混入内部，并防止来自表皮层的污垢的清洗部件及基板清洗装置。

解决问题的手段

[概念1]

本发明的清洗部件，

是用于清洗基板的清洗部件，且也可具备：

顶端面，在清洗所述基板时，所述顶端面与所述基板接触，所述顶端面未由表皮层覆盖；以及

周缘部，该周缘部具有：被覆部，该被覆部设于基部侧且由表皮层覆盖周缘表面；及露出部，该露出部设于顶端侧且未由表皮层覆盖周缘表面。

[概念2]

在上述概念1的清洗部件中，

所述露出部的高度也可为压入所述清洗部件时被压缩的压入长度以上。

[概念3]

在上述概念1的清洗部件中，

所述露出部的高度也可为1mm～5mm。

[概念4]

在上述概念1至概念3中任一概念的清洗部件中，

所述清洗部件的基端面也可未由表皮层覆盖。

[概念5]

在上述概念1至概念4中任一概念的清洗部件中，

所述清洗部件也可是笔型清洗部件。

[概念6]

在上述概念1至概念4中任一概念的清洗部件中，