[发明专利]用于测试指纹芯片的装置和方法

说明书

本申请实施例提供了一种用于测试指纹芯片的装置和方法，能够提高测试精度。该装置包括：至少一个测试头，每个测试头包括模拟手指，底座和弹簧，该弹簧连接在该模拟手指和该底座之间，用于缓冲第一支撑部对该模拟手指的作用力；该第一支撑部，该每个测试头中的底座与该第一支撑部连接；第一驱动装置，用于驱动该第一支撑部，使得该每个测试头中的模拟手指向对应于该测试头所在位置的指纹芯片施加压力。

技术领域

本申请涉及指纹芯片测试领域，尤其涉及一种用于测试指纹芯片的装置和方法。

背景技术

随着指纹识别和移动支付浪潮的到来，电容式指纹芯片迎来了爆发增长，而在对电容式指纹芯片应用的过程中，为了得到良好的图像质量，指纹芯片必须经过测试，以判断指纹芯片是否良好。

指纹芯片量产时，考虑到效率问题，需要同时测试整板芯片上的多颗芯片。目前对于多颗芯片的指纹感应区同步测试时，模拟手指与多颗芯片的耦合方式有两种：分立式按压及整片导电胶同时接触多颗芯片。这两种方式均有其缺点：1、分立式按压，对于每个测试头的压力都需要分开进行调整，及对于IC的翘曲也会引起压力的变化；2、整片按压，基本无法控制整板IC各个位置的压力大小及整片导电橡胶的形变。最终，影响测试精度。

发明内容

本申请实施例提供一种用于测试指纹芯片的装置和方法，能够提高测试精度。

第一方面，提供了一种用于测试指纹芯片的装置，包括：至少一个测试头，每个测试头包括模拟手指，底座和弹簧，该弹簧连接在该模拟手指和该底座之间，用于缓冲第一支撑部对该模拟手指的作用力；

该第一支撑部，该每个测试头中的底座与该第一支撑部连接；

第一驱动装置，用于驱动该第一支撑部，使得该每个测试头中的模拟手指向对应于该测试头所在位置的指纹芯片施加压力。

本申请实施例的用于测试指纹芯片的装置，通过使用弹性系数合适的弹簧结构，能够补偿由于芯片表面情况及治具公差所引起的压力差，从而使得在进行整板指纹芯片的按压测试时，整板指纹芯片上的单颗芯片所承受的压力能够满足测试压力精度，进而能够提高测试精度。并且，能够避免指纹芯片的物理损坏，降低对治具精度的要求。

在一种可能的实现方式中，该第一驱动装置为液动或气动装置。

通过采用液动或者气动驱动的装置，而非传统的电机将测试头顶出，使得模拟手指与指纹芯片接触时可保证压力在一定范围内，能够避免电机方式需要进行校准的繁琐程序，也能够降低对结构精度的要求。

在一种可能的实现方式中，每个测试头中的弹簧的弹性系数于Kt满足以下公式：

其中，F1为在满足测试压力精度要求下该指纹芯片可承受的最大压力，F2为在满足测试压力精度要求下该指纹芯片可承受的最小压力，D为承受所述最小压力的测试头与承受所述最大压力的测试头与所述指纹芯片接触的行程差。

在一种可能的实现方式中，弹簧的压缩长度l满足以下公式：

其中，所述弹簧的压缩长度l表示在满足测试精度要求下，承受的压力为F1的测试头中的弹簧被压缩的长度。

在一种可能的实现方式中，该装置还可以包括：

第二支撑部，该第一支撑部和该第二支撑部滑动连接；

第二驱动装置，用于向该第二支撑部施加压力，使得该每个测试头中的模拟手指与对应于该测试头所在位置的指纹芯片接触，并在该每个测试头中的模拟手指与对应于该测试头所在位置的指纹芯片接触时停止驱动该第二支撑部，其中该第一驱动装置在该每个测试头中的模拟手指与对应于该测试头所在位置的指纹芯片接触时驱动该第一支撑部，使得该每个测试头中的模拟手指向对应于该测试头所在位置的指纹芯片施加压力。