[发明专利]用于测试指纹芯片的装置和方法

权利要求书

1.一种用于测试指纹芯片的装置，其特征在于，包括：

至少一个测试头，每个测试头包括模拟手指，底座和弹簧，所述弹簧连接在所述模拟手指和所述底座之间，用于缓冲第一支撑部对所述模拟手指的作用力；

所述第一支撑部，所述每个测试头中的底座与所述第一支撑部连接；

第一驱动装置，用于驱动所述第一支撑部压缩所述弹簧，使得所述每个测试头中的模拟手指向对应于该测试头所在位置的指纹芯片方向运动，以向所述指纹芯片施加压力；

所述每个测试头中的弹簧的弹性系数Kt满足以下公式：

其中，F1为在满足测试压力精度要求下所述指纹芯片可承受的最大压力，F2为在满足测试压力精度要求下所述指纹芯片可承受的最小压力，D为承受所述最小压力的测试头与承受所述最大压力的测试头与所述指纹芯片接触的行程差。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一驱动装置为液动或气动装置。

3.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，弹簧的压缩长度l满足以下公式：

其中，所述弹簧的压缩长度l表示在满足测试精度要求下，承受的压力为F1的测试头中的弹簧被压缩的长度。

4.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部滑动连接；

第二驱动装置，用于向所述第二支撑部施加压力，使得所述每个测试头中的模拟手指与对应于该测试头所在位置的指纹芯片接触，并在所述每个测试头中的模拟手指与对应于该测试头所在位置的指纹芯片接触时停止驱动所述第二支撑部，其中所述第一驱动装置在所述每个测试头中的模拟手指与对应于该测试头所在位置的指纹芯片接触时驱动所述第一支撑部，使得所述每个测试头中的模拟手指向对应于该测试头所在位置的指纹芯片施加压力。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第二驱动装置为液动或气动装置。

6.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述第一驱动装置为气缸。

7.一种用于测试指纹芯片的方法，其特征在于，所述方法应用于用于测试指纹芯片的装置，所述用于测试指纹芯片的装置包括至少一个测试头，每个测试头包括模拟手指，底座和弹簧，所述弹簧连接在所述模拟手指和所述底座之间，用于缓冲第一支撑部对所述模拟手指的作用力，所述第一支撑部，所述每个测试头中的底座与所述第一支撑部连接，第一驱动装置，用于驱动所述第一支撑部压缩所述弹簧，使得所述每个测试头中的模拟手指向对应于该测试头所在位置的指纹芯片方向运动，以向所述指纹芯片施加压力，所述每个测试头中的弹簧的弹性系数Kt满足以下公式：

其中，F1为在满足测试压力精度要求下所述指纹芯片可承受的最大压力，F2为在满足测试压力精度要求下所述指纹芯片可承受的最小压力，D为承受所述最小压力的测试头与承受所述最大压力的测试头与所述指纹芯片接触的行程差；

所述方法包括：

所述第一驱动装置以第一压力驱动所述第一支撑部，所述第一压力等于标准压力与所述至少一个测试头所包括的测试头的数量的乘积；

确定与所述每个测试头所在位置的指纹芯片对应的压力参数，所述压力参数用于表示所述每个测试头所在位置的指纹芯片所承受的压力大小。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一驱动装置为液动或气动装置。

9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述用于测试指纹芯片的装置还包括第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部滑动连接，第二驱动装置，用于向所述第二支撑部施加压力，

其中，在所述第一驱动装置以第一压力驱动所述第一支撑部之前，所述方法还包括：

所述第二驱动装置以第二压力向所述第二支撑部施加压力，驱动所述每个测试头中的模拟手指与对应于该测试头所在位置的指纹芯片接触，并在所述每个测试头中的模拟手指与对应于该测试头所在位置的指纹芯片接触时停止驱动所述第二支撑部。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第二驱动装置为液动或气动装置。