[实用新型]一种柔化双层软性电路板

说明书

一种柔化双层软性电路板，包括相连接的上层电路板(1)和下层电路板(3)，所述上层电路板(1)包括自上往下贴合设置的上层覆盖膜(11)、上层粘合剂(12)、上层线路镀层(13)、上层线路层(14)和上层基材(15)，所述下层电路板(3)包括自上往下贴合设置的下层基材(31)、下层线路层(32)、下层线路镀层(33)、下层粘合剂(34)和下层覆盖膜(35)。本实用新型的有益效果在于：满足了双层软性电路板进一步柔化的需求，使得产品质量更好。

技术领域

本实用新型涉及触控技术领域，特别涉及一种柔化双层软性电路板。

背景技术

随着技术的发展，软性电路板广泛应用电子产品，产品需求也呈多样化发展，部分产品在工作时，需要软性电路板处理反复绕折状态，而当前技术所提供的软性电路板在这种状态容易出现软性电路板因应力疲劳而出现开路、断裂，从而造成产品失效。

现有技术如图2所示，包括从上到下依次设置的上层覆盖膜a1、上层粘合剂a2、上层线路镀层a3、上层线路层a4、基材a5、下层线路层a6、下层线路镀层a7、下层粘合剂a8和下层覆盖膜a9。

发明内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种满足进一步柔化、提高抗弯折性能要求的双层柔性电路板。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：一种柔化双层软性电路板，所述柔化双层软性电路板上设有弯折区，所述柔化双层软性电路板包括相连接的上层电路板和下层电路板，所述弯折区上位于所述上层电路板与下层电路板之间设置有间隙，所述上层电路板和下层电路板之间设置有中层粘合剂，所述上层电路板包括自上往下贴合设置的上层覆盖膜、上层粘合剂、上层线路镀层、上层线路层和上层基材，所述下层电路板包括自上往下贴合设置的下层基材、下层线路层、下层线路镀层、下层粘合剂和下层覆盖膜，所述中层粘合剂、上层线路镀层与下层线路镀层均不与所述弯折区重合。

在一些实施例中，所述弯折区位于所述柔化双层软性电路板中间，所述上层线路镀层、中层粘合剂、下层线路镀层均分为关于所述弯折区对称的两部分。

在一些实施例中，两部分所述中层粘合剂之间形成所述间隙。

在一些实施例中，位于所述弯折区处的所述上层覆盖膜与所述上层线路层粘合，所述下层覆盖膜与所述下层线路层粘合。

本实用新型的有益效果在于：将软性电路板中硬度最高的上层线路镀层和上层线路层缩减为上层线路层一层，将下层线路镀层和下层线路层缩减为下层线路层一层，降低了材料的硬度，将柔性电路板分为上层电路板与下层电路板两层，分散了应力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型现有技术结构示意图；

图中，1、上层电路板；2、粘合层；3、下层电路板；4、弯折区；5、间隙； 11、上层覆盖膜；12、上层粘合剂；13、上层线路镀层；14、上层线路层；15、上层基材；31、下层基材；32、下层线路层；33、下层线路镀层；34、下层粘合剂；35、下层覆盖膜。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

图1中，一种柔化双层软性电路板，所述柔化双层软性电路板上设有弯折区 4，柔化双层软性电路板包括相连接的上层电路板1和下层电路板3，弯折区4 上位于上层电路板1与下层电路板3之间设置有间隙5，上层电路板1和下层电路板3之间设置有中层粘合剂2，上层电路板1包括自上往下贴合设置的上层覆盖膜11、上层粘合剂12、上层线路镀层13、上层线路层14和上层基材15，下层电路板3包括自上往下贴合设置的下层基材31、下层线路层32、下层线路镀层33、下层粘合剂34和下层覆盖膜35，中层粘合剂2、上层线路镀层13与下层线路镀层33均不与弯折区4重合。