[实用新型]一种防止MOS管引脚软化的散热装置有效
| 申请号: | 201721808843.X | 申请日: | 2017-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN207560640U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
| 发明(设计)人: | 邓玉成 | 申请(专利权)人: | 深圳市亚世欧实业有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 壳体 风机 盖体 内部散热装置 电源 本实用新型 安装螺钉 壳体内部 散热装置 电连接 上端 压板 引脚 软化 大功率MOS管 电路板 便于安装 散热风道 盖体螺 散热片 下端 冷却 穿过 体内 侧面 维修 | ||
本实用新型公开了一种防止MOS管引脚软化的散热装置,包括壳体,所述壳体上端安装有盖体,所述壳体左侧安装有第一风机,所述壳体右侧安装有第二风机,所述壳体内部安装有内部散热装置,所述内部散热装置包括压板、电路板、和散热片,所述压板安装于壳体内部侧面,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过壳体上端安装有盖体,盖体上安装有安装螺钉,安装螺钉穿过盖体螺接于壳体内,使装置便于安装和维修,通过壳体左侧安装有第一风机,壳体右侧安装有第二风机,壳体下端安装有电源,电源与第一风机电连接,电源与第二风机电连接,使内部形成较好的散热风道,便于冷却大功率MOS管。
技术领域
本实用新型涉及服装风干技术领域,具体为一种防止MOS管引脚软化的散热装置。
背景技术
MOS管广泛应用于计算机、通信、能源、仪电仪器等领域,它的应用在提高系统可靠性及响应速度的同时,其自己的可靠及快速散热的问题就显得尤为重要,如果不能及时散热,会影响系统工作的稳定性,但由于目前的散热装置不能保证电路板上的所有功率晶体管都能被压紧在散热片表面,且水冷散热效果不均匀,为此,我们提出一种防止MOS管引脚软化的散热装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防止MOS管引脚软化的散热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防止MOS管引脚软化的散热装置,包括壳体,所述壳体上端安装有盖体,所述盖体上安装有安装螺钉,所述安装螺钉穿过盖体螺接于壳体内,所述壳体左侧安装有第一风机,所述壳体右侧安装有第二风机,所述壳体下端安装有电源,所述电源与第一风机电连接,所述电源与第二风机电连接,所述壳体下端两侧均安装有安装座,所述壳体内部安装有内部散热装置,所述内部散热装置包括压板、电路板、和散热片,所述压板安装于壳体内部侧面,所述压板上开设有第二螺孔,所述压板上安装有螺钉,所述压板下端安装有硬质弹簧一端,所述硬质弹簧另一端安装于电路板上端,所述电路板安装于压板下侧,所述电路板上开设有第三螺孔,所述电路板上开设有通孔,所述压板下端安装有压块上端,所述压块下端安装于通孔内,所述电路板下端安装有MOS管上端,所述MOS管下端安装于散热片上端,所述散热片安装于电路板下侧,所述散热片与电源电连接。
优选的,所述螺钉上安装有弹性垫。
优选的,所述两个安装座上均开设有第一螺孔。
优选的,所述压块下端为锥形。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过壳体上端安装有盖体,盖体上安装有安装螺钉,安装螺钉穿过盖体螺接于壳体内,使装置便于安装和维修,通过壳体左侧安装有第一风机,壳体右侧安装有第二风机,壳体下端安装有电源,电源与第一风机电连接,电源与第二风机电连接,使内部形成较好的散热风道,便于冷却大功率MOS管,通过壳体内部安装有内部散热装置,内部散热装置包括压板、电路板、和散热片,压板安装于壳体内部侧面,压板上开设有第二螺孔,压板上安装有螺钉,压板下端安装有硬质弹簧一端,硬质弹簧另一端安装于电路板上端,电路板安装于压板下侧,电路板上开设有第三螺孔,电路板上开设有通孔,压板下端安装有压块上端,压块下端安装于通孔内,电路板下端安装有MOS管上端,MOS管下端安装于散热片上端,散热片安装于电路板下侧,使装置能够通过螺钉的作用带动压板,压板带动压块下端穿过通孔接触到MOS管并带动MOS管向散热片靠近,且能够保护电路板,使电路板不易变形。
附图说明
图1为本实用新型立体图;
图2为本实用新型剖视图;
图3为本实用新型a处结构放大图。
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