[实用新型]一种防止MOS管引脚软化的散热装置有效

专利信息
申请号: 201721808843.X 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN207560640U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 邓玉成 申请(专利权)人: 深圳市亚世欧实业有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 风机 盖体 内部散热装置 电源 本实用新型 安装螺钉 壳体内部 散热装置 电连接 上端 压板 引脚 软化 大功率MOS管 电路板 便于安装 散热风道 盖体螺 散热片 下端 冷却 穿过 体内 侧面 维修
【权利要求书】:

1.一种防止MOS管引脚软化的散热装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)上端安装有盖体(2),所述盖体(2)上安装有安装螺钉(21),所述安装螺钉(21)穿过盖体(2)螺接于壳体(1)内,所述壳体(1)左侧安装有第一风机(3),所述壳体(1)右侧安装有第二风机(4),所述壳体(1)下端安装有电源(9),所述电源(9)与第一风机(3)电连接,所述电源(9)与第二风机(4)电连接,所述壳体(1)下端两侧均安装有安装座(5),所述壳体(1)内部安装有内部散热装置(6),所述内部散热装置(6)包括压板(61)、电路板(62)、和散热片(63),所述压板(61)安装于壳体(1)内部侧面,所述压板(61)上开设有第二螺孔(611),所述压板(61)上安装有螺钉(65),所述压板(61)下端安装有硬质弹簧(8)一端,所述硬质弹簧(8)另一端安装于电路板(62)上端,所述电路板(62)安装于压板(61)下侧,所述电路板(62)上开设有第三螺孔(621),所述电路板(62)上开设有通孔(622),所述压板(61)下端安装有压块(64)上端,所述压块(64)下端安装于通孔(622)内,所述电路板(62)下端安装有MOS管(66)上端,所述MOS管(66)下端安装于散热片(63)上端,所述散热片(63)安装于电路板(62)下侧,所述散热片(63)与电源(9)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种防止MOS管引脚软化的散热装置,其特征在于:所述螺钉(65)上安装有弹性垫(7)。

3.根据权利要求1所述的一种防止MOS管引脚软化的散热装置,其特征在于:所述两个安装座(5)上均开设有第一螺孔(501)。

4.根据权利要求1所述的一种防止MOS管引脚软化的散热装置,其特征在于:所述压块(64)下端为锥形。

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