[实用新型]改进型单晶硅切片机用切片机构

说明书

本实用新型公开了一种改进型单晶硅切片机用切片机构，属于硅切片生产用设备技术领域。包括导线轮、金刚线、升降台、粘棒工装及晶棒，导线轮内设有冷却通道，冷却通道的一端连接有冷却液进口，另一端连接有冷却液出口，升降台设置在金刚线的上方，升降台的下方连接有粘棒工装，粘棒工装的下端连接有树脂板甲，树脂板甲的下表面粘接有晶棒，晶棒的下表面粘接有树脂板乙。本实用新型结构稳定，利用凹凸锁定结构将粘棒工装可靠的定位在升降台下方，防止在切片过程中粘棒工装发生活动；导线轮的内部设有冷却通道，确保导线轮在高温下正常运转不变形，切片机构加工精度高；粘棒工装的固定位置可通过垫片的增减进行微调，切片机构的可调性好。

技术领域

本实用新型涉及硅切片生产用设备技术领域，具体地说，尤其涉及一种改进型单晶硅切片机用切片机构。

背景技术

单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等行业，而单晶硅片是通过切片机有序的从硅棒上加工所得。

现有技术中，单晶硅切片机包括可上下移动的升降台，在升降台上设置可拆卸的粘棒工装，粘棒工装上粘结树脂板，树脂板上固定晶棒，再利用金刚线对晶棒进行切割。然而现有的切片机存在如下缺点：对粘棒工装的定位效果一般，在切片过程中粘棒工装仍有活动可能，不能保证硅晶片的加工精度；快速运转的金刚线温度很高，导致导线轮温度过高，长时间使用后易变形，影响切割的精度。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种改进型单晶硅切片机用切片机构，能够确保粘棒工装的锁定可靠性，同时采用具有散热功能的导线轮。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种改进型单晶硅切片机用切片机构，包括导线轮、金刚线、升降台、粘棒工装及晶棒，所述金刚线绕设在所述导线轮上，所述导线轮内设有冷却通道，所述冷却通道的一端连接有冷却液进口，另一端连接有冷却液出口，所述升降台设置在所述金刚线的上方，所述升降台的下方连接有粘棒工装，所述粘棒工装的上端设有凹槽，所述粘棒工装的上端包覆在所述升降台的下端外圈，锁紧螺母穿过粘棒工装及升降台的重叠部将粘棒工装与升降台固定连接，所述粘棒工装的下端连接有树脂板甲，所述树脂板甲的下表面粘接有晶棒，所述晶棒的下表面粘接有树脂板乙。

所述粘棒工装的下端设有凹槽，所述树脂板甲固定在凹槽内。

所述粘棒工装与所述升降台之间设有垫片，所述锁紧螺母穿过垫片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构稳定，利用凹凸锁定结构将粘棒工装可靠的定位在升降台下方，防止在切片过程中粘棒工装发生活动，进而保证了硅晶片的加工精度；导线轮的内部设有冷却通道，能够将导线轮的温度及时散去，确保导线轮在高温下正常运转不变形，切片机构加工精度高；粘棒工装的固定位置可通过垫片的增减进行微调，切片机构的可调性好。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型图1A处的放大结构示意图。

图中：1、导线轮；2、金刚线；3、冷却通道；4、冷却液进口；5、冷却液出口；6、升降台；7、粘棒工装；8、锁紧螺母；9、垫片；10、树脂板甲；11、晶棒；12、树脂板乙。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明：